2025年6月7号，印度知名电子制造企业代表团莅临瑞盛苏州分公司进行友好访问。双方围绕PCBA分板工艺的技术演进与行业前沿趋势展开了全面而深入的交流。通过此次访问，印度客户对瑞盛分板机在分板领域的全产业链技术实力有了系统化认知，为双方未来战略协作奠定了坚实根基。

在瑞盛展厅内，印度客户全面了解了瑞盛分板机设备产品。代表团仔细观摩了代表行业先进水平的全自动分板解决方案，并对瑞盛在精密机械设计、智能控制系统等维度的持续探索表示高度认同。

双方就分板技术如何赋能电子制造业转型升级交换洞见。瑞盛团队系统阐释了“精度·效率·可靠性三位一体”的技术哲学，印度客户则分享了本土产业升级的实践需求。通过沉浸式产品体验，双方在分板工艺核心价值理念上达成深度共鸣。

“这次的交流让我们看到瑞盛对分板技术本质的深刻理解，”印度代表团领队表示，“双方在工艺创新与价值创造层面的理念高度一致，这为长期合作注入了强大信心”

  此次会晤虽短暂却富有成效，瑞盛袁总在总结中强调：“我们将以此次交流为起点，持续开放技术交流平台，与全球伙伴共筑电子制造美好未来！”