2025年7月PCB/SMT行业动态核心解读

全球产业链重构中的中国机遇

         在全球经济温和复苏的背景下（IMF上调2025年增长预期至3%），电子制造领域正迎来新一轮扩张周期。高端PCB作为AI服务器、新能源汽车的“核心骨架”，成为巨头竞逐的焦点——东山精密71亿重金扩产、德福科技跨境并购铜箔企业等动作，无不昭示着行业对精密电路板需求的迫切性。而分板工艺作为PCB制造的最后关键一环，正面临精度与效率的双重升级挑战。

一、巨头动向：百亿资本涌动PCB战场   东山精密掷71亿加码高端PCB

    为抢占AI算力与服务器市场红利，东山精密宣布投入不超过10亿美元（约71.68亿人民币）建设高端产线。这对分板设备意味着什么？——更高层数、更小线宽的电路板将成主流，传统机械分板向激光精密切割转型势在必行。

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•      兴森科技“收编”子公司强化半导体基板能力
  完成收购广州兴科24%股权后，其IC载板与PCB一体化服务能力提升，封装基板分板精度要求已进入微米级时代。

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•    万源通落子泰国
  

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• 东南亚制造基地完成股权重组，响应全球产能南迁趋势，海外分板设备本地化运维需求凸显。

行业启示：头部企业的密集投资，正倒逼分板技术向“零应力损伤”“全自动检测”迭代。

二、技术暗线：机器人+AI重塑制造链条   字节跳动GR-3机器人突破柔性操作瓶颈

    其新发布的通用机器人可精细处理柔性物体，为PCB分板后的精密元件贴装提供新解决方案，未来或与SMT产线深度耦合。

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• 7大城市试点数据标注基地
  

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•      国家数据局推动合肥、成都等基地建设，累计服务163个大模型。工业AI质检加速渗透，分板后自动缺陷检测系统（如毛刺/微裂识别）落地成本大幅降低。

技术拐点：分板工艺的“智能化”不再局限于切割本身，正延伸至全流程质量管控。

三、材料与市场：供应链变局下的危与机   德福科技14.45亿并购铜箔企业

   收购卢森堡铜箔公司后，其高端基板年产能突破19万吨，有望缓解高TG材料、高频PCB的供给压力，降低分板过程中的材料崩边风险。

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•     新能源爆发拉动能源PCB需求
  全国太阳能装机量同比激增54.2%（达11亿千瓦），风电增长22.7%，大尺寸能源板分板效率成为设备商核心竞争力。

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•     三星165亿美元代工特斯拉AI芯片
  车用电子PCB复杂度提升，耐高温、抗震动分板工艺需求升温。

风险预警：美日关税降至15%或加剧进口设备竞争，但本土分板机在定制化服务上仍有突围空间。

分板机的下一个战场！

当PCB走向高层化、微型化、柔性化，分板设备已站在技术革新的十字路口：

精度竞赛：激光分板在陶瓷基板、IC载板领域渗透率持续提升；

智能集成：结合GR-3类机器人的后道自动化方案将成差异化卖点；

全球服务：跟随万源通等企业出海，建立跨境技术支持网络。

（来源声明：本文核心事实均摘自中国电子电路行业协会第103期公开报告，内容经加工，仅供参考）