2025年8月智造升级与全球布局加速

八月以来，电子制造与电路板行业继续在技术突破、产能扩张与全球市场调整中稳步前行。工业经济整体呈现恢复态势，智能算力、绿色制造成为企业战略布局的重点，而国际经贸环境的变化也在推动供应链进一步重构。

【一】宏观经济与政策环境：稳健增长与绿色转型并行

国家统计局数据显示，7月全国规模以上工业增加值同比增长5.7%，工业经济继续保持恢复势头。在“双碳”目标持续推进的背景下，我国已建成6400余家国家级绿色工厂和近500个绿色工业园区，逐步构建起全球最系统化的绿色制造体系。与此同时，美国宣布扩大对钢铁、铝制品征收50%关税的范围，涉及数百种衍生产品，显示出全球贸易环境依然复杂多变，供应链区域化、近岸化趋势仍在延续。

【二】市场聚焦：算力基建与5G推动PCB需求提升

据国家数据局介绍，中国算力总规模已位居全球第二，5G基站数量较五年前增长5倍，千兆宽带用户规模达2.26亿。数字基础设施的快速发展，为集成电路、通信设备、服务器等产业链带来持续订单，推动高端PCB产品需求上升。另一方面，商务部宣布对原产于印度的单模光纤反倾销措施发起期终复审调查，表明国内关键元器件保障机制仍在不断强化。

【三】企业动向：高端制造与国际化成为主线

多家PCB产业链企业近期发布重要动态，凸显行业向高端化、智能化持续迈进：

生益电子新增投资17.5亿元建设智能算力电路板项目，聚焦服务器、AI算力等高多层板市场，预计2026年起逐步实现年产70万平方米产能；

科翔股份拟募资不超过3亿元，用于高端服务器PCB产线升级，响应数据中心与算力设备市场需求；

芯碁微装计划发行H股赴港上市，加快全球战略布局。公司2024年海外收入同比增长212%，显示出国产高端光刻设备在国际市场上的竞争力不断提升；

飞凯材料再度获得发明专利，此次涉及“减少光刻胶使用量的方法”，有望助力半导体先进封装环节实现降本增效。

国际企业方面，AMD宣布扩大马来西亚研发中心规模，新建设施可容纳超1200名员工，强化其在亚洲的半导体设计能力。而三星电子上半年对华半导体出口同比下滑11%，反映消费电子市场需求仍处于缓慢复苏通道。

【四）总结：创新与全球布局驱动行业未来

八月行业动态显示出如下趋势：

算力和AI正在成为PCB行业最重要的增量市场，多家企业加大高端产能投资；

绿色与智造融合：企业不仅在扩展产能，更注重通过技术升级实现节能减碳与精益生产；

中国企业加速出海：无论是芯碁微装赴港上市，还是头部企业持续布局海外产能，国际化已成为业内共识；

技术专利竞争加剧：在光刻材料、先进封装、直写光刻等关键技术领域，自主创新成为企业突出重围的关键路径。

资讯来源：中国电子电路行业协会（CPCA）第106期报告
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