2025年8月电子制造与PCB行业动态：AI驱动与绿色转型重塑产业格局

八月以来，全球电子制造与电路板行业持续处于快速变革之中。人工智能与机器人逐渐成为巨头战略布局的核心，新能源市场渗透率突破历史节点，供应链调整与企业出海也在复杂国际环境下稳步推进。创新、绿色与智能化正共同勾勒行业未来的发展主线。

【一】宏观环境：降息预期、数字经济合作与供应链博弈

美联储释放降息信号，预示全球流动性环境可能转向宽松，为科技与制造行业融资及扩张提供更有利条件。与此同时，上合组织发布关于加强数字经济发展的联合声明，强调将深化通信技术合作、构建安全可持续的网络基础设施，为中国科技企业出海创造更友好的区域环境。

商务部就美国撤销三星等企业在华“经验证最终用户”授权一事回应指出，半导体是全球高度依赖分工的产业，强行“脱钩”不仅违背市场规律，更将对产业链稳定造成负面影响。此举也反映出中国在全球半导体生态中不可替代的地位正得到进一步确认。

【二】市场趋势：新能源渗透率突破55%，软件与半导体出口稳健增长

新能源汽车在国内市场的普及速度持续超出预期。8月全国新能源车零售渗透率首次突破55%，累计零售量超750万辆，同比增长25%，显示出电动化转型已进入规模化爆发阶段。与此同时，软件业务收入保持双位数增长，前7个月同比增长12.3%，利润同步提升12.4%，数字经济与实体制造融合不断深化。

韩国8月半导体出口创下历史新高，尽管汽车因关税政策对美国出口有所回落，但在欧洲与亚洲市场表现强劲，整体出口连续三个月实现正增长，印证全球电子终端需求仍处于恢复通道。

【三】企业动向：AI战略升级、产能扩张与全球布局

多家科技与制造企业发布重大战略调整与产能进展：

• 特斯拉发布“大师计划第四篇章”，宣布将战略重心从电动汽车全面转向人工智能与机器人，未来公司约80%价值或将来自Optimus人形机器人；

• OpenAI拟在印度建设千兆瓦级大型数据中心，作为其“星际之门”AI基础设施进军亚洲的关键一步，进一步推动算力需求向新兴市场扩散；

• 芯碁微装正式向港交所提交上市申请，加速全球化布局。公司近三年营收持续增长，2024年达9.54亿元，海外业务成为重要增长动力；

• 台积电考虑2026年将高端制程价格上调5%-10%，以应对美国关税、汇率波动与供应链成本压力，此举可能影响苹果、英伟达等头部客户的芯片成本；

• 嘉元科技透露2025年固态电池铜箔出货量预计为100吨，已匹配五家头部电池企业，虽目前占比仍小，但意味着新材料在新能源电池领域进入商业化落地阶段；

• 天承科技子公司以7062万元竞得上海金山土地使用权，用于实施“金山工厂升级改造项目”，响应高端电子化学品本土化配套需求。

此外，苹果再遭AI人才流失，机器人研究主管及多位大模型团队成员转投Meta，反映出人工智能领域人才争夺日趋白热化。

【四】总结：AI与新能源双轮驱动，供应链在调整中重构

八月行业动态突出呈现以下趋势：

• AI成为战略级赛道：从特斯拉全面转型到OpenAI亚洲扩产，人工智能正从软件加速走向硬件与制造深度融合，推动高端PCB、芯片与设备需求；

• 新能源渗透率提升释放新材料机遇：随着电动车普及率超过55%，电池、电控等相关电子组件需求持续增长，固态电池、高密度铜箔等新材料加速导入；

• 全球布局与供应链自主并行：企业一方面通过港股上市、海外建厂提升国际竞争力，另一方面也在加强本土研发与关键材料配套，应对国际经贸不确定性；

• 电子人才竞争加剧：AI、机器人等领域的核心人才成为企业争夺焦点，人才流动亦反映出技术路线的动态调整。

资讯来源：中国电子电路行业协会（CPCA）第108期报告
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