迈向2025：电子电路行业趋势展望——技术革新与全球布局双轮驱动

回顾2023年末的行业态势，新型工业化、人工智能融合、绿色能源转型等主题已为电子制造与电路板行业指明方向。站在2025年的新起点，这些趋势不仅得以延续，更在技术突破与国际环境变化中加速演进。行业正迎来以AI深度融合、供应链韧性重构、海外产能扩张为核心特征的发展新阶段。

一、政策与宏观环境：持续赋能，聚焦创新与自主

2023年提出的“人工智能赋能新型工业化”已从战略层面进入规模化落地阶段。今年以来，多部门持续推动AI、算力基础设施与制造业融合，鼓励企业建设智能工厂、部署工业互联网平台。在复杂国际经贸环境下，供应链自主可控成为企业战略重点，国内PCB龙头企业持续加大在高频高速材料、先进封装基板等关键领域的研发投入。与此同时，绿色制造与低碳转型进一步融入产业血液，光伏、储能设备的迅猛发展为线路板带来新的增量需求。

二、市场趋势：新能源与AI双引擎作用凸显

新能源汽车与光伏市场延续高增长态势，充电桩建设、车载电子、能源管理PCB需求旺盛。AI服务器、智算中心建设进入爆发期，推动高层数、高密度互联（HDI）、封装基板（FCBGA）类产品订单饱满。在消费电子领域，智能手机出货量已逐步回暖，AR/VR、穿戴设备等新硬件形态持续迭代，对柔性板、刚挠结合板提出更高要求。半导体市场逐步走出周期底部，先进制程与特色工艺并行发展，为设备与材料企业带来结构性机会。

三、企业动向：出海布局与技术升级同步推进

从2023年起，多家龙头企业启动东南亚建厂计划，这一趋势在2025年正迎来收获期。深南电路、沪电股份、耀华电子等企业的泰国基地已逐步投产，旨在服务国际客户、规避贸易风险、增强全球交付能力。兴森科技在FCBGA封装基板领域持续突破，已进入客户认证与小批量生产阶段，代表国内企业在高端基板领域的重大进展。
另一方面，企业积极联合科技巨头与地方政府，共同推进智算中心与绿色能源项目。类似弘信电子与阿里云的合作模式正被更多企业效仿，通过整合算力、能源与政策资源，构建区域产业集群优势。

四、技术演进：先进封装与绿色制造成为关键赛道

2025年，技术竞争已从传统PCB制造延伸至先进封装、新材料应用与智造系统。

• 先进封装：FCBGA、SiP（系统级封装）需求上升，推动配套载板、微细线路工艺发展；

• 新材料：高频高速基材、散热金属基板、环保型电子化学品应用范围不断扩大；

• 绿色制造：光伏+储能一体化能源方案被更多工厂采用，绿色工厂评价体系日益完善；

• 智能化生产：AI质检、参数优化、排产调度系统逐渐普及，提升品质与效率的同时降低综合能耗。

五、总结与展望：2025，韧性、创新与全球化的一年

2025年电子电路行业体现出如下特征：

1. AI与新能源成为关键增长极，推动产品结构向高端化、集成化发展；

2. 海外布局从“选项”变为“必选项”，泰国、马来西亚成为中资企业出海热点；

3. 技术自主成为共识，国内企业在封装基板、高端材料等领域不断突破外资主导局面；

4. 协同创新成为主流，设备-材料-制造-应用产业链合作愈发紧密。

行业虽面临地缘政治与市场波动的不确定性，但技术创新与全球协作仍将为企业开辟广阔发展空间。对于分板机等关键设备厂商而言，伴随PCB复杂度提升和海外产能扩张，高精度、自动化设备需求有望持续提升。

资讯来源：中国电子电路行业协会（CPCA）第38期报告
整理提示：以上内容基于公开信息提炼，仅供参考，不构成投资建议。