在技术融合、供应链重构与政策支持的多重推动下深化演进。行业正在AI与算力、先进制造与可持续发展三大主线的共同牵引下，迈向更加智能化、全球化与绿色化的新阶段。

一、宏观环境：持续复苏与政策赋能，创新成为增长核心

2023年中国经济稳步回升，顺利完成增长目标，展现出较强韧性。进入2025年，在“稳健货币政策”与“新型工业化”战略的双重支撑下，电子制造业预计继续保持健康增长。随着国家持续推进人工智能、高端制造、能源转型等产业政策，企业创新环境不断优化，特别是在算力基建、半导体自主、新能源装备等领域，政策与市场双轮驱动的格局正在形成。

与此同时，全球供应链格局仍在调整之中，区域化、近岸化趋势延续，国内企业也积极通过海外建厂、技术合作等方式增强全球市场参与度，降低单一区域风险。

二、技术趋势：AI算力爆发、先进存储与处理器自主突破

AI不再只是一个概念，而已成为驱动硬件变革的核心力量。自2023年我国智能算力规模迅速扩张、人工智能算力市场同比增长超80%以来，2025年AI服务器、智算中心、边缘计算设备等相关PCB需求持续高涨，推动高层数、高密度互联（HDI）、高速材料等产品技术快速迭代。

在半导体领域，国产化进程迎来新的里程碑。长鑫存储LPDDR5产品的推出与市场化，标志着国产存储芯片首次进入中高端移动设备供应链。龙芯3A6000处理器发布进一步彰显我国在CPU自主设计与生态构建上的突破。这些成果不仅缓解了外部制约，也为国内PCB企业带来与本土芯片公司协同创新的机会。

三、市场动向：新能源车、智能手机复苏与全球库存优化

新能源汽车渗透率不断提升，充电设施持续完善，带动车用电子与能源管理PCB需求稳定增长。智能手机市场逐步走出低谷，2023年第四季度起出货量回升态势明显，2025年有望延续温和增长，为柔性板、主板及模组类PCB带来恢复性机会。

企业库存逐步回归健康水平，2023年末美光等巨头的库存去化完成传递出积极信号，意味着2025年元器件采购与PCB订单有望更加均衡和可持续。在“去库存”周期结束后，行业进入新一轮备货与产能部署阶段。

四、企业战略：出海建厂、高端制造与视觉检测升级

东南亚成为中资PCB企业布局海外的重要选择。景旺电子、东威科技等公司纷纷在泰国建立生产基地，服务国际客户、贴近终端市场，响应区域化供应链趋势。思泰克成功登陆创业板，凸显资本市场对机器视觉检测设备（如3D SPI、AOI）的认可，该类设备在提升PCB/SMT制程品质与自动化水平中发挥关键作用。

在高端制造方面，企业持续加码封装基板、高频高速材料、IC载板等高附加值产品，不断缩小与国际领先企业的差距。部分企业已实现从材料、设备到制造工艺的全链条技术突破。

五、可持续与绿色制造：光伏政策推动行业能源转型

上海等地推出新建居住建筑光伏发展目标，意味着BIPV（光伏建筑一体化）相关电子组件，如逆变器PCB、储能控制板等需求正在崛起。绿色制造不再是企业可选项，而是持续发展的必然要求。更多工厂开始部署光伏发电、优化能源结构，并通过智能化系统降低生产能耗。