2025年9月电子电路行业动态：AI融合加速与产能布局优化

九月以来，电子制造与电路板行业在政策引导与技术演进的共同推动下持续向前。人工智能与能源、制造等领域的深度融合逐步走向落地，新能源汽车市场稳步增长，企业产能调整与区域布局亦在有序推进，展现出行业在复杂环境下的强韧活力与创新动能。

一、政策与宏观趋势：AI赋能实体经济，绿色能源占比提升

国家发改委与能源局联合发布《关于推进“人工智能+”能源高质量发展的实施意见》，明确到2027年构建能源与AI融合创新体系，重点推动智能电网、新能源、核电等八大场景的AI技术应用。该文件为能源电子、储能控制、智能化输变电等相关电路板产品带来明确需求指引。

与此同时，工信部召开“十五五”规划企业座谈会，强调将深化工业互联网、拓展“人工智能+”典型场景，并引导企业有序推进海外布局。在全球化竞争方面，韩国成立国家人工智能战略委员会，提出跻身全球三大AI强国的目标，显示出各国均在加快AI产业战略部署。

在能源结构方面，我国可再生能源总装机容量已占全国近六成，发电量占比接近四成，风电、光伏的快速发展持续带动能源电子装备与相关PCB需求。

二、市场表现：新能源车稳中有进，外贸连续回暖

8月新能源乘用车零售量达110.1万辆，同比增长7.5%，渗透率保持高位。整体车市呈现“前低中高后平”走势，市场逐步进入平稳增长阶段，为车用PCB提供稳定需求基础。

外贸方面，前8个月我国货物贸易进出口增长3.5%，出口连续3个月实现正增长，电子元器件、通信设备等品类出口恢复势头良好，有助于国内制造企业缓解产能压力。

三、企业动向：产能释放、技术适配与区域协同

多家PCB产业链企业近期释放出积极信号：

• 迅捷兴珠海智慧样板厂已投产，目前处于产能磨合期，公司正加快导入AI服务器主板、GPU加速卡板、任意阶HDI板等高端订单，部分产品已实现批量供货；

• 天承科技计划提升金山工厂产能至4万吨，珠海年产3万吨工厂即将开工，泰国工厂预计2026年建成，形成覆盖华南、辐射东南亚的供应网络；

• 科翔股份江西工厂产能利用率持续提升，公司具备42层高精密通孔板生产能力，持续投入研发以强化高端制造竞争力；

• 金禄电子指出固态电池BMS用PCB单位价值高于传统产品，随着固态电池逐步量产，配套电路板需求有望提升；

• 弘信电子与中贝通信签署战略合作协议，共同推进AI与通信产业融合，强化在人工智能硬件领域的协同优势；

• 宏和科技子公司获得政府设备更新补助1131万元，用于加快项目投资建设，反映出政策层面持续支持企业技术升级。

在国际化布局方面，越南车企VinFast在印度推出低价电动车型，价格约为特斯拉同类产品的三分之一，显示出新兴市场电动汽车普及正在加速，也为相关配套电子企业带来新机遇。

四、总结：融合、稳健与区域化成为关键词

9月行业动态反映出以下趋势：

• AI+能源成为政策与产业结合的重点方向，推动相关电力电子、储能控制PCB需求提升；

• 新能源汽车市场进入平稳增长期，车用PCB需求结构趋于稳定，固态电池等新技术逐步导入；

• 产能布局持续优化，华南、江西等地工厂产能逐步释放，泰国等东南亚基地建设稳步推进；

• 政府与产业链协同加强，从设备更新补助到战略合作，多方合力助推行业高质量发展。

资讯来源：中国电子电路行业协会（CPCA）第109期报告
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