电子制造与PCB行业动态：政策与创新双轮驱动，产业链持续优化升级

九月以来，电子制造与电路板行业在政策支持与企业创新的共同推动下保持稳健发展。服务消费促进政策与产业升级举措同步推出，工业经济平稳增长，企业通过并购、扩产与技术突破不断增强竞争力，展现出行业在复杂环境下的强大韧性。

一、政策与经济环境：消费促进与产业支持并重

商务部等九部门联合发布《关于扩大服务消费的若干政策措施》，提出五方面19条举措，旨在提升服务供给质量、激发消费潜力。国新办进一步明确将推动人工智能在服务消费等领域的应用，并选择50个左右城市开展消费新业态试点，为电子终端创新提供更多场景支持。

在产业政策方面，工信部发布新型储能技术发展路线图，提出到2027年全国新型储能装机超过1.8亿千瓦，2030年超过2.4亿千瓦。这一目标将直接推动储能控制系统、能源管理PCB等产品的需求增长。

此外，商务部对原产于美国的模拟芯片发起反倾销调查，显示出国内在关键半导体组件领域的自主保障意识进一步增强。

二、市场趋势：工业稳步增长，储能与ICT出口表现亮眼

8月份全国规模以上工业增加值同比增长5.2%，制造业投资增长5.1%，工业经济继续保持稳定恢复态势。在细分领域，新型储能市场进入快速发展期，为配套电子设备带来持续订单。

韩国8月信息通信技术（ICT）产品出口额同比增长11.1%，创下历年同月最高纪录，其中半导体出口达151.1亿美元，显示全球电子终端需求仍处于回升通道。

三、企业动向：技术突破、产能扩张与战略并购并行

多家产业链企业近期发布重要进展，凸显出行业在高端化与全球化方面的持续努力：

• 阿里平头哥自研AI芯片参数曝光，在显存容量、互联带宽等关键指标上比肩英伟达H20，展现出国产AI芯片的快速进步；

• 苹果考虑在中国台湾试产可折叠iPhone，并计划最终在印度量产，预示着折叠屏终端可能于2026年进入主流市场，推动柔性板与高精度组装需求；

• 东山精密收购索尔思光电进展顺利，未来扩产将聚焦高端光模块，强化在数据中心、5G通信等领域的产品布局；

• 德福科技拟定增募资不超过19.3亿元，主要用于收购卢森堡铜箔企业，增强在高端电子电路铜箔领域的全球竞争力；

• 天承科技珠海高端湿电子化学品项目正式开工，建成后将形成年产3万吨产能，服务华南地区PCB、集成电路等多个下游领域；

• 普天科技中标花都区应急指挥部信息化运维项目，反映出政府在应急通信、指挥系统方面的投入持续加大，为相关通信设备企业带来机会。

四、总结：创新、绿色与协同成为发展关键词

九月行业动态体现出以下趋势：

• 政策持续赋能，从服务消费到储能建设，为电子制造企业提供多层次市场机会；

• 企业积极通过并购与扩产优化布局，在材料、芯片、终端等环节加强竞争力；

• AI与能源电子深度融合，推动算力硬件与能源控制PCB需求同步增长；

• 国产替代在多领域取得进展，从芯片到电子化学品，自主供应链能力稳步提升。

资讯来源：中国电子电路行业协会（CPCA）第110期报告
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