2025年10月电子制造与PCB行业动态：政策资金双驱动，高端材料与AI算力成焦点

十月以来，电子制造与电路板行业在政策支持与市场需求的双重推动下持续向好。中央财政加大对消费新业态的支持力度，"十五五"规划编制工作稳步推进，为产业中长期发展指明方向。与此同时，全球存储芯片价格进入上行周期，人工智能产业规模持续扩张，高端材料与专用设备领域创新活跃，展现出行业强劲的发展韧性。

一、政策与资金环境：财政精准施策，规划引领未来

财政部、商务部联合发布关于开展消费新业态新模式新场景试点工作的通知，中央财政将对试点城市给予资金补助，其中超大特大城市每个城市补助4亿元，这一举措将加速智能终端、可穿戴设备等数字消费产品的创新与普及。

国家发展改革委近日下达今年第四批690亿元超长期特别国债资金，全年3000亿元中央支持资金已全部下达，重点支持消费品以旧换新，为消费电子市场注入新动力。

中共中央政治局召开会议研究"十五五"规划重大问题，强调坚持高质量发展，因地制宜发展新质生产力，为电子制造业的持续创新与升级提供政策保障。

二、市场趋势：全球贸易回暖，存储芯片与AI表现亮眼

世界贸易组织上调2025年全球货物贸易增长预期至2.4%，反映出国际市场需求逐步恢复，其中人工智能相关产品成为重要推动力。

全球存储芯片价格持续上涨，三星电子、闪迪等主要厂商近期陆续调整报价，现货市场价格快速上行。这一趋势反映出数据中心、智能终端等领域对存储芯片的需求持续旺盛。

我国人工智能产业规模在2024年已突破9000亿元，同比增长24%，企业数量超过5300家，形成覆盖基础底座、模型框架到行业应用的完整产业链。

三、企业动向：技术突破、产能布局与资本运作协同推进

产业链企业在技术创新与产能建设方面取得积极进展：

• 中材科技拟定增募资不超过44.81亿元，用于建设年产3500万米低介电纤维布等项目，满足高频高速PCB对特种基材的需求；

• 大族数控调整PCB设备募投项目建设内容并延期至2026年，新增实施主体与地点，优化高端设备产能布局；

• 嘉元科技获得铜箔在线光泽度检测装置专利，提升生产过程的智能化检测水平；

• 普天科技获得激光盲槽板加工方法发明专利，实现盲槽内图形与外层图形分别制作表面处理的技术突破；

• 则成电子投资设立惠州市则成技术有限公司，加码计算机、通信和其他电子设备制造领域。

在国际层面，OpenAI已签署价值约1万亿美元的算力交易，与AMD、英伟达等企业深度合作，反映出全球AI算力基础设施建设加速，将直接带动高端服务器PCB需求。

四、总结：创新驱动与全球协作成发展主线

十月行业动态体现以下特征：

• 政策资金协同发力，从消费试点到特别国债，为电子制造企业创造良好环境；

• 存储芯片进入涨价周期，反映出数字经济背景下存储需求的持续增长；

• 高端材料与专用设备创新活跃，低介电材料、精密检测与加工技术成为关注重点；

• AI算力需求持续爆发，从芯片到服务器，全产业链迎来新的发展机遇。

资讯来源：中国电子电路行业协会（CPCA）第112期报告
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