2025年,PCBA行业在“十五五”规划开局之年迎来新一轮发展机遇。国家持续推动新型工业化与数字经济建设,以人工智能、新能源、高端装备为代表的新兴领域成为行业增长的核心引擎。随着全球供应链格局重塑与国内产业升级深化,PCBA企业逐步从“规模扩张”转向“质量提升”,在高端制造、绿色智造与全球化布局中展现出强劲活力。
人工智能与制造业深度融合政策
国家多部门联合推动“人工智能+”在工业互联网、能源电力、交通运输等领域的落地,明确到2027年初步建成AI融合创新体系。政策的实施推动AI服务器、边缘计算设备、智能终端等产品需求快速增长,带动高层数HDI板、高速材料、先进封装载板等高端PCBA产品渗透率提升。
新能源与绿色制造支持举措
在“双碳”目标指引下,新型储能、光伏风电、电动汽车等产业持续受益于财政补贴与税收优惠。截至2025年8月,全国可再生能源装机占比已近六成,储能装机规模突破1.8亿千瓦,推动储能控制板、能源管理PCB、功率电子模块等需求稳步增长。
消费提振与设备更新资金落地
财政部联合商务部推动消费新业态试点,对符合条件的城市给予最高4亿元资金支持。同时,超长期特别国债资金重点支持消费品以旧换新,为智能家居、可穿戴设备、车载电子等终端市场注入新动力。
AI算力与数据中心建设拉动高端需求
随着OpenAI、微软、谷歌等企业加速AI基础设施投入,全球算力需求呈现爆发式增长。国内摩尔线程、华为、寒武纪等企业在AI芯片领域实现技术突破,推动高性能服务器、交换机、光模块等相关PCBA向高多层、高密度、低损耗方向演进。
新能源汽车市场进入理性增长阶段
2025年1-8月,国内新能源车零售渗透率突破55%,市场从“高速扩张”转向“结构优化”。固态电池、800V高压平台、智能座舱等新技术逐步落地,带动车用PCB向高可靠性、高散热、高频高速方向升级。
工业自动化与机器人需求企稳回升
尽管全球工业机器人市场短期承压,但电子、锂电、半导体等细分领域自动化需求依然强劲。本土企业如埃斯顿、汇川技术等在运动控制、机器视觉领域持续突破,推动工业控制板、电机驱动板等PCBA产品向集成化、智能化发展。
存储芯片价格回升带动产业链回暖
三星、美光、铠侠等企业陆续调涨存储芯片价格,反映数据中心、智能终端等领域需求复苏。这一趋势有助于缓解上游元件成本压力,提升PCB及贴片企业的盈利稳定性。
东南亚制造基地进入产能释放期
胜宏科技、景旺电子、深南电路等企业在泰国、马来西亚的工厂陆续投产,产品覆盖汽车电子、服务器、通信设备等领域。海外基地不仅服务国际客户,也为应对贸易壁垒、优化供应链布局提供支撑。
材料与设备企业加快国产替代步伐
中材科技拟投资44.81亿元建设低介电纤维布项目,突破高端覆铜板关键材料瓶颈;天承科技在珠海、泰国布局湿电子化学品产能,支持IC载板与先进封装需求;大族数控调整设备募投项目,强化激光钻孔、检测等高端设备研发。
跨界合作构建产业生态
弘信电子与中贝通信签署AI算力战略协议,共同推进智算中心与通信设备协同;东山精密收购索尔思光电,强化光通信模块布局。企业通过技术协同与资源整合,提升在高端市场的综合竞争力。
先进封装推动PCB与载板技术融合
FCBGA、硅中介层、2.5D/3D封装等技术逐步成熟,推动封装基板向更细线路、更高导热、更低翘曲方向发展。兴森科技、深南电路等企业在客户认证与小批量出货方面取得实质性进展。
高密度互联与任意阶HDI实现量产
针对AI服务器、高端显卡等产品,国内企业已实现20层以上任意阶HDI板量产,线宽线距降至40μm以下,满足高带宽、低延时传输需求。
绿色制造与材料创新协同推进
无卤素基材、低介电损耗材料、水性油墨等环保材料使用比例提升;嘉元科技、超声电子等企业在铜箔检测、柔性屏制造等领域取得专利突破,支持电子产品向轻薄化、高可靠性演进。
智能检测与良率提升成竞争焦点
思泰克、矩子科技等企业推出新一代3D SPI与AOI设备,结合AI算法实现微米级缺陷识别。智能制造系统在排产、工艺优化、品质追溯等环节普及,推动全行业提质增效。
2025年,PCBA行业在政策支持、技术突破与市场需求的共同推动下,呈现出“高端化、全球化、绿色化”的发展特征。企业一方面通过海外布局与产业链协同增强抗风险能力,另一方面依靠技术创新与工艺升级提升产品附加值。尽管面临全球经济波动与竞争加剧的挑战,但在AI、新能源、工业互联网等长周期赛道的拉动下,行业仍具备持续成长的坚实动力。
本报告基于2025年行业公开信息与政策动向整理,内容仅供参考,不构成投资与决策依据。