瑞盛智能精彩亮相NEPCON ASIA 2025 亚洲电子制造盛会
2025年10月 中国·深圳

近日，2025年度NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展在深圳隆重举行。瑞盛自控技术有限公司作为精密分板领域的专业企业，受邀参展并在现场重点展示了新款设备RS-700全自动分板机与BP-710精密分板平台，受到行业广泛关注！

展会期间，瑞盛展台吸引了众多电子制造领域的专业观众驻足交流。公司组建了涵盖技术研发与销售服务的专业团队，与来自全球各主要电子产业区的客户，围绕分板工艺中的实际难点、产线效率优化路径以及设备在不同场景中的适配性等议题，展开了多轮深入且富有成效的探讨。

专业团队系统介绍了新产品的技术特点与性能优势，并针对客户的具体需求提供了清晰的技术说明与初步解决方案，充分展现了瑞盛团队在专业领域的扎实能力与“客户为先”的服务理念。

借助这一行业盛会，瑞盛不仅与众多业界伙伴巩固了既有联系，也拓展了新的合作契机。多位客户在深入交流后，对瑞盛的产品与服务表现出进一步接洽的意愿。展会期间，瑞盛展现出专业、团结、充满活力的团队风貌。

NEPCON ASIA 2025已圆满落幕。本次参展有效提升了瑞盛智能的品牌影响力，并收获了来自市场一线的宝贵信息。公司将持续聚焦于分板技术的创新与优化，致力于为电子制造客户提供更具价值的解决方案，与业界伙伴共同前行。！