中国电子电路行业月度动态聚焦（2025年12月·下）

2025年接近尾声，全球宏观经济政策调整与科技产业投资热潮并行，为电子电路行业带来新的机遇与挑战。美联储连续降息、多国加大半导体与人工智能投入、消费电子市场回暖等因素相互交织，推动行业在技术升级、市场拓展与资本运作等方面持续活跃。本期行业动态从宏观环境、市场走势与企业动向三个维度进行梳理，以期为业内提供参考。

一、宏观环境：全球政策宽松与产业链区域化并存

近期，全球主要经济体货币政策与产业战略出现显著调整。美联储于12月宣布年内第三次降息，将联邦基金利率下调25个基点至3.50%—3.75%，并启动每月约400亿美元的国债购买计划，以维持流动性充裕。这一系列举措反映出美国在经济增长放缓、通胀仍处高位的背景下，正试图通过货币宽松支持实体经济，也为全球资本市场与产业链资金环境带来一定缓和。

与此同时，国际货币基金组织（IMF）上调2025年中国经济增长预期至5%，肯定了中国在经济结构优化、新能源汽车、高端装备制造等新兴产业的快速发展。中国在全球产业链中的地位进一步巩固，为国内电子电路等高端制造业提供了稳定的内需与创新环境。

另一方面，产业链的区域化与本土化趋势仍在加强。韩国宣布投入700万亿韩元（约5340亿美元）打造全球最大芯片集群，旨在从以存储器为主的产业结构，向涵盖设计、制造、封装等全价值链的创新生态系统转型。此举不仅将强化韩国在AI芯片等前沿领域的竞争力，也可能影响全球半导体设备与材料供应链格局，对中国相关企业构成潜在竞争与协作机会。

此外，联合国贸发会议报告预测2025年全球贸易额将首次突破35万亿美元，虽增速可能放缓，但仍保持增长态势，反映出全球经贸活动在逆风中仍具韧性。

二、市场趋势：消费电子回暖与新兴赛道崛起

从终端市场来看，国内手机市场在10月实现显著复苏，出货量同比增长8.7%，其中5G手机占比超过90%。1—10月累计出货量也实现小幅正增长，显示消费电子需求逐步回暖，为PCB、射频组件、封装等环节带来持续订单支撑。

人工智能与机器人等新兴赛道正加速从研发走向市场。TrendForce预测2026年将成为人形机器人商业化元年，全年出货量有望突破5万台，同比增长超700%。中美日三国分别从系统整合、低价量产、精密零部件等不同路径切入，推动机器人产业链迅速成形，将为高密度互联板、柔性电路、传感器等产品开辟新的增长空间。

跨国科技企业持续加大在印投资，亚马逊计划未来五年在印度投资350亿美元，微软也宣布四年内投资175亿美元，重点布局云计算、人工智能、物流等领域。印度作为全球重要的消费与制造市场，其数字化进程的加快将为通信设备、数据中心PCB等带来可观需求。

三、企业动态：扩产、上市与整合并进

在产能布局方面，台积电、日月光、Amkor、联电等企业正加速扩大CoWoS先进封装产能，以应对GPU、ASIC等客户需求的快速增长。台积电计划至2026年末将CoWoS月产能提升至12.7万片，反映出高性能计算、人工智能驱动下先进封装需求的强劲势头。

国内企业资本运作活跃。景旺电子董事会已通过发行H股并在港上市议案，拟将募集资金用于扩产、研发升级、偿还债务及补充流动资金。此前鼎泰高科、大族数控也已递交赴港上市申请，行业头部企业纷纷借助境外资本市场提升国际影响力与融资能力。

并购与产能扩张同步推进。光韵达通过收购及表决权委托方式取得成都凌轩精密机械有限公司控制权，进一步强化在精密制造领域的布局；臻鼎子公司计划在江苏淮安投资约2.38亿元新建厂房，以满足生产与运营扩展需求；富乐德拟出售部分持有的海古德股权，预计实现约1.8亿元投资收益，优化资产结构。

结语

总体来看，当前电子电路行业正置身于“宏观政策宽松、市场需求分层、企业战略多元”的发展环境中。美联储降息与IMF上调中国增长预期，为行业营造了相对有利的金融与增长氛围；消费电子回暖与人形机器人等新赛道崛起，则为产业链注入新的活力；企业则通过上市融资、产能扩张、并购整合等方式，积极应对供应链区域化竞争，布局高端技术领域。

未来一段时间，行业将延续技术驱动与资本助推的双重逻辑，在波动中寻找结构性机遇。企业需密切关注全球政策动向、下游需求演变与材料成本波动，灵活调整战略，在绿色化、智能化、国际化的产业浪潮中稳步前行。

整理自： 中国电子电路行业协会第118期资讯
本期摘要仅供参考，不构成投资或决策建议。
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