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内需战略与AI驱动共振,海外布局步入实质产出阶段
发表时间:2026-02-07 09:15:01 点击:次 发布人:admin

PCBA行业月度动态:内需战略与AI驱动共振,海外布局步入实质产出阶段

2026年初,PCBA行业在明确的宏观政策指引与强劲的特定市场需求拉动下,展现出清晰的战略图景。政策层面,“扩大内需”与“稳定支出”成为全年经济工作的核心基调,为制造业创造了稳定的预期环境。市场层面,人工智能产业规模的爆发与电动汽车基础设施的完善,共同构成了驱动行业向高端化演进的双引擎。与此同时,前期行业领军企业的全球化产能布局,开始从投资建设阶段陆续步入试产与爬坡的实质性产出新阶段,全球供应链格局正在重塑。

一、 宏观政策定调:全力做强国内大循环,财政支持保持强度

国家宏观管理部门连续发声,为2026年的经济发展与产业政策指明了方向,其核心在于构建稳定、可预期的内部发展环境。

  1. 聚焦内需,优化支持:国家发改委明确将2026年宏观政策的发力点放在“做强国内大循环”和“全方位扩大国内需求”上。具体措施包括优化以旧换新等“两新”政策,研究制定全国统一大市场建设条例以整治“内卷式”竞争,并谋划推进“十五五”时期的高技术产业重大工程。这表明,政策将继续通过刺激消费和规范市场,为包括高端电子制造在内的产业提供内生动力和健康有序的竞争环境。

  2. 财政保障“只增不减”:财政部同步强调,2026年财政总体支出力度将“只增不减”,并继续安排超长期特别国债支持国家重大战略。这意味着在科技创新、产业升级等重点领域的财政投入将有保障,为PCBA行业相关企业的研发活动、技术改造和高端产能建设提供了坚实的资金面预期。

二、 市场核心驱动力:AI产业规模爆发,电动车生态日趋成熟

下游应用市场的数据持续验证了高端化、智能化趋势的强度和速度,成为牵引行业技术升级和产能配置最直接的动力。

  1. 人工智能进入“万亿产业”新阶段:工信部数据显示,2025年我国人工智能核心产业规模预计突破1.2万亿元,企业数量超6000家,应用已深入重点行业核心环节。这标志着AI从概念探索进入了规模化、深度融合的产业化新阶段。高盛报告进一步预测,受AI基础设施需求推动,2026年AI服务器用PCB和覆铜板(CCL)市场将分别激增113%和142%,揭示了一个正处于爆发初期的细分超级市场,技术迭代快、壁垒高,头部企业优势显著。

  2. 电动汽车生态支撑能力大幅增强:截至2025年底,我国电动汽车充电设施数量突破2000万个,建成全球最大的充电网络,支撑超4000万辆新能源汽车。充电设施的“规模增长更快、效率更高、覆盖更广”,不仅解决了用户补能焦虑,更标志着新能源汽车产业生态已趋于成熟和便利。这为车规级PCBA,特别是智能驾驶、三电系统等高价值板卡的需求提供了长期、稳定的增长基础。

三、 企业战略纵深推进:应对全球供需变化,海外基地迎来收获期

面对确定性的高端需求和全球供应链重组要求,领先企业的战略正从规划布局迈向落地执行与产能释放。

  1. 全球尖端产能持续紧张,产业链重构进行时台积电3纳米先进制程产能已被预订至2027年,这一罕见的“产能售罄”现象,根源在于AI芯片需求的爆炸性增长。这也引发了供应链的“蝴蝶效应”,为三星等竞争对手带来了转单机会。这预示着上游最先进的半导体产能将成为未来几年全球科技竞争的稀缺资源,深刻影响着下游终端与PCBA的设计与供应节奏。

  2. 设备商加速跟进,赋能产业升级:PCB专用设备龙头大族数控在港上市聆讯获通过,并同时计划增加生产基地以应对AI算力带来的高端设备需求。这反映出下游PCB行业的技术升级与产能扩张,正在同步拉动上游专用设备行业的景气度,产业链升级呈现协同共进态势。

  3. 海外产能布局进入“开花结果”阶段:多家企业的海外战略项目迎来关键节点。世运电路泰国工厂预计在一季度开始试产和产能爬坡,明确聚焦海外汽车电子、储能、人形机器人等高附加值市场;胜宏科技为越南人工智能HDI项目签署募集资金监管协议,资金保障到位。这些动向表明,中国PCB/PCBA头部企业的海外生产基地建设已度过初期投入阶段,正陆续转入实际运营和产出期,其全球制造与服务网络的能力将得到实质性提升。

总结与展望

纵观本月动态,PCBA行业的发展逻辑在宏观、市场与企业层面得到了高度统一和强化。

  • 政策与市场形成合力“扩大内需”的顶层设计与“AI万亿产业”、“成熟电动车生态”的市场现实相互呼应,共同指向了一个技术密集、创新驱动的高质量发展模式。行业增长的核心动能已牢固确立。

  • 全球化进入新阶段:企业的海外布局从“建设期”步入“运营期”。泰国、越南等地的生产基地陆续试产,标志着中国PCBA行业的全球化不再仅仅是产能的平移,更是技术标准、管理体系和客户服务能力的全面输出,旨在全球范围内优化资源配置和贴近终端市场。

  • 竞争维度持续升维:未来的竞争将是全方位的,既包括对台积电3纳米这类尖端产能的获取能力,也体现在本土与海外生产基地的协同运营效率上。供应链的韧性、技术的领先性和全球化的运营能力,缺一不可。

整理自: 中国电子电路行业协会第123期资讯
本期摘要撰写旨在梳理关键动态,仅供参考。
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