宏观政策稳中求进，芯片涨价潮与新兴赛道共振

2026年开年之际，PCBA行业在宏观政策稳定预期与市场需求结构性分化的双重作用下，呈现出“稳中有进、变中育新”的态势。美联储暂停加息为全球制造业营造了相对平稳的金融环境，国内多个经济大省将增长目标定在5%以上，为产业提供了坚实的底盘支撑。与此同时，芯片领域涨价潮持续蔓延，以Clawdbot为代表的AI智能体爆火，以及新兴产业政策的密集出台，共同勾勒出行业在新一年的演进方向。

一、宏观政策：外部环境趋稳，内部聚焦新兴产业

本月宏观层面的两大信号，为PCBA行业营造了稳定且积极的发展环境。

美联储暂停加息，外部金融环境趋稳。1月29日，美联储宣布维持基准利率在3.50%-3.75%不变，在连续三次降息后暂停行动。这一决策符合市场预期，也为全球制造业的融资成本和汇率环境提供了喘息空间。美联储主席鲍威尔明确“加息并非任何人下一步行动的基本假设”，释放出货币政策趋于稳定的信号，有助于企业在中长期资本开支和产能布局上形成稳定预期。

国内政策聚焦新兴产业，地方增长目标传递信心。国务院国资委党委召开专题会议，强调要“大力发展战略性新兴产业和未来产业”，聚焦解决影响国家发展安全和长远利益的重大科技问题，加快打造新兴支柱产业。这一导向与多个经济大省的2026年增长目标形成呼应：四川、江苏、上海等地将GDP目标定在5%以上，上海更明确提出在集成电路、人工智能等领域加快实施重大产业项目，支持智能网联新能源汽车、航空航天等产业发展。地方与中央的政策合力，为PCBA行业深耕高端制造、切入新兴赛道提供了明确的政策红利。

二、市场动态：消费政策显效，芯片涨价潮持续蔓延

本月市场层面的显著特征，是终端消费政策的积极效应与上游芯片环节的成本压力并存。

以旧换新政策效应显现，消费电子需求回暖。商务部数据显示，2026年1月，全国家电以旧换新及数码、智能产品购新销售量超1500万台，销售额近590亿元。这一政策红利直接拉动了消费电子产业链的需求，为相关PCBA订单提供了短期支撑。与此同时，2025年全国规模以上工业企业利润增长0.6%，其中制造业增长5.0%，专用设备、电气机械等行业保持稳健增长，反映出制造业整体的韧性。

芯片涨价潮持续蔓延，成本压力向中下游传导。全球芯片领域的新一轮涨价潮在本月进一步深化。三星电子、SK海力士与苹果谈判中，iPhone所用LPDDR内存的报价涨幅分别超过80%和接近100%。国内方面，中微半导宣布MCU、Norflash产品涨价15%-50%，国科微KGD产品涨价40%-80%。这一轮由AI需求驱动、覆盖存储与逻辑芯片的涨价潮，正快速向中下游PCBA及终端制造环节传导，企业的供应链管理和成本控制能力面临严峻考验。

值得关注的是，Clawdbot在海外科技圈爆火，这款24小时自动运行的AI助手被视为2026年的“ChatGPT时刻”，其成功推动了市场对智能体（Agent）生态的重新审视。这一趋势将为边缘计算、智能硬件及相关PCBA产品打开全新的增量空间。

三、企业战略：资本运作活跃，高端产能布局提速

面对确定性的高端化趋势和不确定的供应链环境，领先企业的战略布局在本月集中显现。

资本运作与产能扩张双线并进。金安国纪拟定增募资不超13亿元，推进年产4000万平方米高等级覆铜板项目和研发中心建设，旨在突破产能瓶颈、提升高端市场竞争力。广合科技使用募集资金1亿元增资黄石广合，实施募投项目，持续加码产能布局。景旺电子总部工厂——景嘉智能制造大厦正式投产，这座总投资20亿元、可容纳2000名员工的“总部母工厂”，将承载公司在半导体封装基板及高端HDI领域的长远布局。

资本市场迎来新成员。湖北久祥电子科技股份有限公司获新三板挂牌函，成为今年湖北首家获批新三板挂牌的企业。这家专注于LED半导体封装载板的企业，标志着资本市场对细分领域“专精特新”企业的认可。

国际化步伐迈出关键一步。大族激光控股子公司大族数控于2月6日在香港联交所主板挂牌上市，股票代码“03200”。此次H股上市，不仅为设备龙头打开了国际融资渠道，也提升了中国PCB专用设备企业在全球市场的品牌影响力。

总结与展望

纵观2026年1月至2月初的PCBA行业动态，一幅在稳定预期中加速分化的产业图景愈发清晰：

• 宏观层面，美联储暂停加息与国内5%以上的增长目标形成内外合力，为行业提供了稳定的发展底盘。政策持续聚焦新兴产业，为PCBA企业切入人工智能、新能源汽车、航空航天等高价值赛道提供了明确的导向。

• 市场层面，以旧换新政策拉动消费电子短期回暖，但更值得关注的是芯片涨价潮的持续蔓延——内存、MCU等核心元器件价格大幅上涨，成本压力正在考验全行业的供应链韧性与管理能力。与此同时，Clawdbot等AI智能体的爆火，预示着边缘计算与智能硬件将成为下一个增量蓝海。

• 企业层面，头部企业的战略动作高度一致：金安国纪、广合科技、景旺电子等持续加码高端产能；久祥科技登陆新三板获得资本认可；大族数控赴港上市迈出国际化关键一步。资本运作与产能扩张的双轮驱动，正在拉开行业梯队的分化序幕。

展望下一阶段，AI驱动的技术迭代与成本压力将并行成为行业主线。那些能够在高端材料、先进工艺上持续投入，同时具备强供应链管理能力的企业，将在新一轮产业周期中占据主动。而随着3月GTC大会等关键节点的临近，AI芯片的迭代节奏仍将是市场最核心的变量。

整理自： 中国电子电路行业协会第124期资讯
本期摘要撰写旨在梳理关键动态，仅供参考。