政策红利与市场压力交织，产业升级步伐持续加快

2026年2月，PCBA行业在宏观政策持续发力与市场端结构性调整的双重作用下，呈现出“政策暖风频吹、终端市场承压、企业布局加速”的复杂图景。新一轮大规模设备更新在全国范围内陆续启动，商业消费设施首次纳入政策支持范围，为产业链注入新的需求动能。然而，IDC关于2026年全球智能手机市场将萎缩近13%的预测，也为行业敲响了警钟——由存储芯片短缺引发的“前所未有危机”，正在重塑终端市场的竞争逻辑。面对机遇与挑战并存的新阶段，头部企业正通过资本运作、产能扩张和全球化布局，牢牢把握产业升级的战略主动权。

一、政策层面：设备更新扩围，地方高质量发展全面发力

本月政策层面的最大亮点，在于“大规模设备更新”的深入推进与扩围。央视新闻报道显示，我国今年继续推进大规模设备更新，多个领域项目加快落地。尤为值得关注的是，线下消费商业设施的设备更新在今年被首度纳入政策范围。上海、浙江、四川等地一批完成设备更新后的商业综合体在春节期间亮相，老化电子屏、照明、配电等设施的升级，直接带动了LED显示、智能控制等相关电子产品的需求。这一政策新动向，为PCBA在商业智能化领域的应用打开了新的想象空间。

地方层面，产业政策密集出台。广东省高质量发展大会聚焦“制造业与服务业协同发展”，围绕产业融合、科技创新赋能、智能制造与工业互联网等主题展开深入研讨，释放出推动制造业高端化升级的明确信号。河南省发布2026年“两新”实施方案，提出全年完成汽车报废和置换更新50万辆、家电以旧换新500万台的目标，并明确支持商业综合体等消费设施设备更新。地方政策的细化落地，为PCBA相关企业提供了清晰的市场指引和项目抓手。

二、市场动态：手机市场遭遇“前所未有危机”，光伏等赛道保持增长

本月市场端呈现出鲜明的“冷暖交织”特征。

智能手机市场遭遇严峻挑战。IDC发布报告称，受前所未有的存储芯片短缺影响，2026年全球智能手机市场预计将萎缩12.9%，出货量降至约11亿部。这一“前所未有危机”的背后，是存储芯片价格持续飙涨带来的成本压力。面对居高不下的零部件成本，手机制造商正通过削减配置、取消入门级机型、推动消费者购买高端设备来应对。这一趋势对PCBA行业的影响是双重的：一方面，整体出货量下滑带来需求收缩；另一方面，高端机型占比提升，对高阶HDI、高多层PCB的需求反而可能增强。

乘用车市场库存去化效果显著。乘联会数据显示，1月末全国乘用车库存降至337万台，库存支持销售天数由去年同期的64天降至54天，渠道库存结构趋于健康。这为后续汽车电子订单的释放奠定了基础。

光伏市场保持稳健增长。国家能源局数据显示，2025年全国光伏新增装机3.17亿千瓦，同比增长14%，累计装机达12亿千瓦。光伏逆变器、储能系统等相关电子产品的需求持续增长，为PCBA行业提供了稳定的增量市场。

三、企业战略：资本运作密集，高端产能布局全面提速

面对确定性的高端化趋势和市场压力，领先企业的战略布局在本月集中显现。

业绩爆发与资本扩张并行。金安国纪成为本月最受关注的企业之一。公司预告2025年归母净利润同比增长655%至871%，主要受益于覆铜板市场行情好转、产销增长及产品结构优化。在此基础上，公司拟募资不超过13亿元，用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目及研发中心建设，展现出强劲的发展势头。

海外产能布局持续深化。万源通披露泰国子公司注册资本由3.88亿泰铢增至7.85亿泰铢，以满足生产基地建设及运营资金需求。这一增资动作延续了行业向东南亚进行产能转移的趋势，旨在构建更具韧性的全球化供应链。

高端制造项目捷报频传。景旺电子AI服务器和高端智能汽车HDI项目主体工程提前封顶，自2025年8月开工以来仅用不到半年时间即完成关键节点。该项目定位高端，建成后将进一步巩固公司在AI服务器和智能汽车PCB领域的领先地位。奥士康亦披露拟募资不超10亿元，用于高端印制电路板项目，持续加码高技术壁垒产品。

国际巨头动作释放产业信号。苹果宣布Mac mini将首次在美国生产，并计划今年从台积电美国厂采购1亿颗芯片，反映出全球供应链区域化布局的深化。SK海力士计划在韩国投资150亿美元新建芯片产线，以满足日益增长的半导体需求，显示出存储巨头对未来需求的坚定信心。

总结与展望

纵观2026年2月的PCBA行业动态，一幅“政策托底、市场分化、企业进击”的产业图景愈发清晰：

• 政策层面，设备更新扩围至商业消费设施，为PCBA在商业智能化领域的应用打开新空间。广东、河南等地的高质量发展部署，为产业升级提供了明确导向。

• 市场层面，智能手机市场遭遇“前所未有危机”是本月最值得警惕的信号。存储芯片短缺带来的成本压力正在重塑终端市场格局，但也倒逼产业向高端化加速转型。与此同时，乘用车库存去化、光伏持续增长等结构性亮点依然存在。

• 企业层面，头部企业的战略动作高度一致：金安国纪业绩爆发后迅速启动扩产，万源通增资泰国子公司深化海外布局，景旺电子、奥士康高端制造项目稳步推进。资本运作与产能扩张的双轮驱动，正在拉开行业梯队的分化序幕。

展望下一阶段，存储芯片短缺何时缓解、智能手机市场能否在高端化转型中找到新平衡，将是影响行业短期波动的关键变量。但更值得关注的是，那些能够在高端材料、先进工艺上持续投入，同时具备全球化运营能力的企业，正在这一轮行业调整中悄然拉开与追赶者的距离。对于PCBA行业而言，2026年注定是一个在压力中加速分化、在变革中重塑格局的关键年份。

整理自： 中国电子电路行业协会第125期资讯
本期摘要撰写旨在梳理关键动态，仅供参考。
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