宏观定调稳中求进，终端市场承压中孕育新机

2026年，全国“两会”的召开为全年经济工作定下基调，也为PCBA行业提供了清晰的宏观指引。政府工作报告明确提出2026年经济增长预期目标为4.5%-5%，并继续实施适度宽松的货币政策，为制造业营造了相对稳定的政策环境。然而，市场研究机构Gartner发布的预测却为行业敲响警钟：今年全球PC和智能手机出货量将双双跌至过去十年最低水平，由存储芯片涨价引发的终端市场萎缩正在成为现实。在宏观托底与市场压力的双重作用下，PCBA行业正进入一个“稳中求变、变中育新”的关键阶段。

一、宏观政策：经济目标稳健，产业政策精准发力

全国“两会”的召开是本月最重大的宏观事件。十四届全国人大四次会议于3月5日开幕，国务院总理李强作《政府工作报告》，明确2026年经济增长预期目标为4.5%-5%，继续实施适度宽松的货币政策。 这一目标既体现了对当前经济形势的务实判断，也为包括电子制造业在内的实体经济提供了稳定的政策预期。会议期间将举行经济、民生、外交主题记者会，以及多场“代表通道”和“部长通道”采访活动，预计将有更多产业政策细节陆续释放。

在产业政策层面，工信部等六部门联合发布《关于促进光伏组件综合利用的指导意见》，推动光伏组件有序报废退役和绿色高效拆解利用。这一政策为光伏产业链的循环经济模式提供了制度保障，也将带动相关回收处理设备和配套电子产品的需求。

地方层面，深圳发布2026年消费品以旧换新政策，明确全年实现汽车报废更新约3.5万辆、置换更新约18万辆，家电以旧换新约180万件，手机、平板、智能手表等产品购新约400万件。这一系列量化目标，为消费电子及汽车电子产业链提供了清晰的市场预期。

二、市场动态：可穿戴设备逆势增长，传统消费电子遭遇“十年最低”

本月市场端呈现出显著的结构性分化特征。

传统消费电子面临严峻挑战。Gartner发布的数据显示，2026年全球PC出货量预计下滑10.4%，智能手机出货量下滑8.4%，双双跌至过去十年最低水平。背后的核心推手是存储芯片价格上涨——随着全球科技公司加大对AI基础设施的投资，DRAM和SSD价格持续走高并传导至消费终端，PC平均价格上涨17%，智能手机上涨13%，低端机型受到冲击最为严重。这一趋势对PCBA行业的影响是双重的：整体出货量下滑带来需求收缩，但高端机型占比提升可能反而增强对高阶HDI、高多层PCB的需求。

可穿戴设备逆势突围，成为市场亮点。Omdia数据显示，2025年全球可穿戴设备出货量突破2亿台，同比增长6%。小米时隔五年重回榜首，以18%的市场份额领先；苹果和华为分别以17%和16%紧随其后。Omdia研究经理指出，“可穿戴设备正从硬件驱动的竞争，转向生态系统主导的竞争”。这一趋势将为柔性电路板、微型传感器等相关PCBA产品带来持续增长动力。

充电基础设施保持高速增长。截至2026年1月底，我国电动汽车充电设施总数突破2069万个，同比增长49.6%。根据“三年倍增”行动目标，2027年底将建成2800万个充电设施，预计拉动投资2000亿元以上。充电设施的快速扩张，为充电模块、智能控制板等相关PCBA产品提供了稳定的增量市场。

三、企业战略：AI芯片布局深化，海外产能步入收获期

面对宏观政策机遇与市场挑战，领先企业的战略布局在本月展现出清晰的攻守态势。

AI芯片需求持续引爆上游布局。据韩媒报道，特斯拉高管计划访问三星电子，就大幅提升AI6芯片产能进行磋商。特斯拉目前对AI6芯片的额外需求达到每月2.4万片晶圆，远超去年签订的1.6万片订单规模。这款被特斯拉视为“通用型”AI芯片，可应用于电动汽车、机器人和数据中心等业务，其需求规模的扩大，将直接带动相关PCB、封装基板等产品的需求增长。

海外产能布局进入收获期。沪电股份在投资者交流中披露，泰国工厂已于2025年第二季度进入小规模量产阶段，并陆续通过全球头部客户在AI服务器和交换机等应用领域的严格认证，获得正式供应资质。从2025年第四季度数据看，其经营形势已迎来拐点，产值规模大幅攀升、产品结构进一步优化。这一进展标志着头部PCB企业的海外产能正从建设投入期转向实质性产出期。

产业链协同与资本运作同步推进。铜冠铜箔预计2026年向国轩高科销售锂电池铜箔总额达9.28亿元，较2025年1-11月的4.37亿元大幅增长，反映出新能源产业链上下游的深度绑定。一博科技全资子公司首次通过高新技术企业认定，将享受三年税收优惠。科翔股份新增对外投资，东江环保成立海外攻坚小组聚焦东南亚市场，均显示出企业在新兴赛道和区域布局上的积极探索。

总结与展望

纵观2026年PCBA行业动态，一幅“宏观托底、市场分化、企业进击”的产业图景愈发清晰：

• 宏观层面，两会定调经济增长4.5%-5%并继续实施适度宽松货币政策，为行业提供了稳定的发展底盘。光伏组件回收、深圳以旧换新等产业政策精准发力，为细分领域注入确定性需求。

• 市场层面，传统消费电子遭遇“十年最低”是本月最值得关注的信号。存储芯片涨价引发的成本压力正在重塑终端市场格局，但可穿戴设备的逆势增长和充电设施的持续扩张，也为行业提供了结构性的增长机会。

• 企业层面，头部企业的战略动作高度一致：特斯拉AI芯片扩产需求、沪电泰国工厂量产拐点、铜冠铜箔大额销售合同，都指向AI算力和新能源两大高增长赛道。海外产能的实质性落地，标志着行业全球化布局正从“走出去”迈向“走进去”。

展望下一阶段，存储芯片价格走势、终端需求恢复节奏、以及AI芯片迭代进程，将是影响行业短期波动的关键变量。但更值得关注的是，那些能够在高端材料、先进工艺上持续投入，同时成功实现全球化产能落地的企业，正在这一轮行业调整中逐步确立长期优势。对于PCBA行业而言，2026年注定是一个在压力中加速分化、在变革中重塑格局的关键年份。

整理自： 中国电子电路行业协会第126期资讯
本期摘要撰写旨在梳理关键动态，仅供参考。
如需进一步信息，请关注协会官方发布渠道。