政策加力与产业升级同频共振，高端产能竞赛全面提速

2026年PCBA行业在国内外宏观政策的双重作用下，呈现出“内稳外压、升级提速”的鲜明特征。国内方面，财政部明确2026年继续实施更加积极的财政政策，重点支持新动能培育与科技自立自强；中韩产业合作部长级对话聚焦半导体、锂电池等前沿领域，为产业链协同注入新活力。国际方面，美联储上调经济增长预期但降息路径仍存变数，中东冲突为全球贸易蒙上阴影。与此同时，AI算力需求持续引爆上游材料与制造环节，广合科技成功登陆港股募资超33亿港元，德福科技满产提价，中国巨石全球最大电子玻纤产线投产——一系列事件共同表明，PCBA产业正站在新一轮价值跃升的关键节点。

一、宏观政策：国内积极财政加力，国际环境复杂多变

本月宏观层面的核心信号来自国内政策定力与外部不确定性并存。

财政部明确表示，2026年将继续实施“更加积极的财政政策”，重点做好七方面工作，其中“支持加紧培育壮大新动能”“加快高水平科技自立自强”与电子信息制造业直接相关。这一政策基调意味着，包括高端PCB、IC载板、半导体材料在内的关键领域有望持续获得财政资源倾斜。

在中韩产业合作部长级对话中，双方围绕半导体、锂电池、工业绿色发展等议题深入交流。中方明确表示将为包括韩国在内的外资企业来华发展创造良好条件，这有助于稳定跨国企业在华供应链布局，也为国内PCBA企业对接国际先进技术提供了窗口。

国际方面，美联储上调通胀及经济增长预期，主席鲍威尔明确否认滞胀，但降息需看到通胀持续进展。尽管加息并非基本预期，但已进入讨论范围。这一表态为全球制造业的融资成本和汇率走势增添了不确定性。同时，世贸组织预计2026年全球贸易增长将放缓至1.9%，中东冲突可能进一步压制贸易，提示行业需关注地缘风险对供应链的冲击。

二、市场动态：用电量折射产业景气，智能手机结构分化明显

用电量数据是观察制造业景气度的重要窗口。1-2月全社会用电量同比增长6.1%，其中高技术及装备制造业用电量同比增长10.6%，充换电服务业用电量增速高达55.1%，互联网数据服务业增长46.2%。这些数据充分印证了AI算力、新能源汽车、数据中心等高增长领域对电力的强劲需求，也间接反映了相关PCB/PCBA产业链的活跃程度。

智能手机市场呈现结构性分化。Counterpoint数据显示，今年1月至3月初，中国整体智能手机市场同比下滑4%，但苹果销量逆势增长23%。报告指出，苹果对供应链的高度掌控使其更能承受内存芯片成本飙升的影响。这一现象提示，在核心元器件持续涨价的背景下，具备供应链整合能力和品牌溢价的企业将获得更大生存空间。

三、企业战略：融资扩产密集落地，材料端提价信号明确

本月企业层面的最大亮点，是产业链各环节的资本运作与产能扩张全面提速。

PCB制造端：广合科技成功登陆港股，H股发行价每股71.88港元，募资总额约33.06亿港元，将主要用于广州、泰国基地建设及研发能力提升。12家基石投资者认购比例接近45%，显示出国际资本对中国高端PCB制造能力的认可。科翔股份拟增资2.4亿元至全资子公司，专项用于高端服务器用PCB产线升级，紧跟AI算力基础设施浪潮。

上游材料端：九江德福科技透露，公司现处于满产高负荷运行状态，已对全球某头部覆铜板厂商的HTE、RTF等产品加工费启动提价，近期亦对部分电池客户的锂电铜箔产品加工费提价。这一信号与前期铜箔、电子布涨价值得呼应，表明上游材料供应紧张局面仍在持续，具备议价能力的龙头企业正受益于供需错配。中国巨石淮安公司年产10万吨电子级玻纤暨3.9亿米电子布生产线点火投产，这是全球规模最大的电子玻纤单体生产线，将有效缓解高端电子布供给瓶颈，为PCB行业提供更稳定的材料保障。

国际巨头动向：SK集团会长表示，全球芯片晶圆短缺预计延续至2030年，短缺幅度可能超过20%，SK海力士正评估在美发行ADR的可能性，并将公布稳定DRAM价格的新计划。特斯拉与LG能源合作斥资43亿美元在美共建磷酸铁锂电池厂，以支撑储能系统业务扩张。这些动向表明，全球科技巨头正通过产能锁定、垂直整合等方式应对供应链不确定性。

总结与展望

纵观2026的PCBA行业动态，一幅“政策托底、需求驱动、企业进击”的产业图景愈发清晰：

• 宏观层面，国内积极的财政政策与中韩产业合作为行业提供了稳定的发展环境；美联储政策与中东冲突则提示外部风险不可忽视。

• 市场层面，高技术制造业用电量两位数增长印证了AI与新能源的强劲动能；智能手机市场的结构分化则表明，供应链掌控力正成为竞争胜负手。

• 企业层面，广合科技港股上市、科翔股份增资扩产、德福科技满产提价、中国巨石全球最大产线投产，共同勾勒出从材料到制造全产业链向高端跃升的轨迹。特别是上游铜箔、玻纤的涨价与扩产并行，反映出供需矛盾仍在深化，头部企业的定价权持续增强。

展望下一阶段，AI算力基础设施建设仍是驱动行业增长的最强引擎。随着M10材料测试推进、泰国等海外基地陆续投产，具备技术先发优势和全球化布局能力的企业，将在新一轮产业周期中持续扩大领先身位。与此同时，原材料价格走势与地缘政治风险，仍是需要密切跟踪的变量。

整理自： 中国电子电路行业协会第128期资讯
本期摘要撰写旨在梳理关键动态，仅供参考。
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