产业链扩产与涨价并行PCBA行业月度动态：

2026年，PCBA行业在国内外宏观环境交织与产业内生动力共振中持续前行。国内方面，财政部明确继续实施更加积极的财政政策，重点支持新动能培育与科技自立自强；中韩产业合作部长级对话聚焦半导体、锂电池等前沿领域，为产业链协同注入新活力。国际方面，美联储上调经济增长预期但降息路径仍存变数，中东冲突为全球贸易蒙上阴影。与此同时，广合科技成功登陆港股募资超33亿港元，科翔股份增资加码高端服务器PCB，德福科技满产提价，中国巨石全球最大电子玻纤产线投产——一系列事件共同表明，PCBA产业正站在新一轮价值跃升的关键节点。

一、宏观政策：国内财政加力，国际合作深化

本月宏观层面的核心信号来自国内政策定力与国际产业协作的双重加持。

财政部明确表示，2026年将继续实施“更加积极的财政政策”，重点做好七方面工作，其中“支持加紧培育壮大新动能”“加快高水平科技自立自强”与电子信息制造业直接相关。这一政策基调意味着，包括高端PCB、IC载板、半导体材料在内的关键领域有望持续获得财政资源倾斜，企业研发投入与产能扩张的宏观环境趋于宽松。

第五次中韩产业合作部长级对话在北京举行，双方围绕半导体、锂电池、工业绿色发展等议题深入交流。工信部部长李乐成提出三点建议，强调深化高科技和新兴领域合作，并明确表示中方将为包括韩国企业在内的外资企业来华发展创造良好条件。这有助于稳定跨国企业在华供应链布局，也为国内PCBA企业对接国际先进技术、融入全球产业链提供了窗口。

国际方面，美联储上调通胀及经济增长预期，主席鲍威尔明确否认滞胀，但降息需看到通胀持续进展。尽管加息并非基本预期，但已进入讨论范围。这一表态为全球制造业的融资成本和汇率走势增添了不确定性。同时，世贸组织预计2026年全球贸易增长将放缓至1.9%，中东冲突可能进一步压制贸易，提示行业需关注地缘风险对供应链的冲击。

二、市场动态：用电量印证高端景气，智能手机结构分化显著

用电量数据是观察制造业景气度的重要窗口。1-2月全社会用电量同比增长6.1%，其中高技术及装备制造业用电量同比增长10.6%，充换电服务业用电量增速高达55.1%，互联网数据服务业增长46.2%。这些数据充分印证了AI算力、新能源汽车、数据中心等高增长领域对电力的强劲需求，也间接反映了相关PCB/PCBA产业链的活跃程度。

智能手机市场呈现结构性分化。Counterpoint数据显示，今年1月至3月初，中国整体智能手机市场同比下滑4%，但苹果销量逆势增长23%。报告指出，苹果对供应链的高度掌控使其更能承受内存芯片成本飙升的影响。这一现象提示，在核心元器件持续涨价的背景下，具备供应链整合能力和品牌溢价的企业将获得更大生存空间，也对PCBA配套厂商的交付稳定性与成本控制提出了更高要求。

三、企业战略：融资扩产密集落地，材料端提价信号明确

本月企业层面的最大亮点，是产业链各环节的资本运作与产能扩张全面提速，上游材料短缺与涨价逻辑持续强化。

PCB制造端：广合科技成功登陆港股，H股发行价每股71.88港元，募资总额约33.06亿港元，将主要用于广州、泰国基地建设及研发能力提升。12家基石投资者认购比例接近45%，显示出国际资本对中国高端PCB制造能力的认可。科翔股份拟增资2.4亿元至全资子公司智恩电子，专项用于高端服务器用PCB产线升级，紧跟AI算力基础设施浪潮。此外，生益电子也在本月早些时候披露了不超过25.3亿元的定增计划，投向人工智能计算HDI生产基地等项目。

上游材料端：九江德福科技透露，公司现处于满产高负荷运行状态，已对全球某头部覆铜板厂商的HTE、RTF等产品加工费启动提价，近期亦对部分电池客户的锂电铜箔产品加工费提价。这一信号与前期铜箔、电子布涨价值得呼应，表明上游材料供应紧张局面仍在持续，具备议价能力的龙头企业正受益于供需错配。中国巨石淮安公司年产10万吨电子级玻纤暨3.9亿米电子布生产线点火投产，这是全球规模最大的电子玻纤单体生产线，将有效缓解高端电子布供给瓶颈，为PCB行业提供更稳定的材料保障。

国际巨头动向：SK集团会长表示，全球芯片晶圆短缺预计延续至2030年，短缺幅度可能超过20%，SK海力士正评估在美发行ADR的可能性，并将公布稳定DRAM价格的新计划。特斯拉与LG能源合作斥资43亿美元在美共建磷酸铁锂电池厂，以支撑储能系统业务扩张。这些动向表明，全球科技巨头正通过产能锁定、垂直整合等方式应对供应链不确定性，也将对上游PCB/PCBA供应商的配套能力提出更高要求。

总结与展望

“政策托底、需求驱动、企业进击”的产业图景愈发清晰：

• 宏观层面，国内积极的财政政策与中韩产业合作为行业提供了稳定的发展环境；美联储政策与中东冲突则提示外部风险不可忽视，企业需增强供应链韧性。

• 市场层面，高技术制造业用电量两位数增长印证了AI与新能源的强劲动能；智能手机市场的结构分化则表明，供应链掌控力正成为竞争胜负手。

• 企业层面，广合科技港股上市、科翔股份增资扩产、德福科技满产提价、中国巨石全球最大产线投产，共同勾勒出从材料到制造全产业链向高端跃升的轨迹。特别是上游铜箔、玻纤的涨价与扩产并行，反映出供需矛盾仍在深化，头部企业的定价权持续增强。

展望下一阶段，AI算力基础设施建设仍是驱动行业增长的最强引擎。随着材料端产能逐步释放、海外基地陆续投产，具备技术先发优势和全球化布局能力的企业，将在新一轮产业周期中持续扩大领先身位。与此同时，原材料价格走势与地缘政治风险，仍是需要密切跟踪的变量。

整理自： 中国电子电路行业协会第128期资讯
本期摘要撰写旨在梳理关键动态，仅供参考。
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