创港股IPO纪录，工信部出手保障存储芯片供应

2026年4月，PCBA行业在一级市场融资与产业政策应对两个维度迎来标志性事件。胜宏科技以201亿港元的募资额登陆港交所，成为年内香港市场规模最大的IPO项目，彰显了国际资本对中国AI算力PCB龙头的高度认可。与此同时，针对存储器价格上涨冲击终端产业的态势，工信部明确表态将多措并举保障产业链供应链稳定，鼓励内外资企业加大投资、打击囤积居奇。在技术迭代层面，谷歌推出第八代TPU芯片，SK海力士加码先进封装，鹏鼎控股淮安新园区动工，东山精密高速光芯片实现量产——一系列动向表明，由AI驱动的算力硬件升级正从芯片设计、封装制造到PCB配套全链条加速演进。

宏观环境：工信部座谈未来产业，上海发力数字经济

本月政策端持续释放支持制造业升级的积极信号。工业和信息化部召开未来产业企业座谈会，来自生物制造、量子科技、显示材料、氢能、商业航天等领域的企业负责人参会。会议强调企业要强化创新引领，聚焦关键技术、关键产品和关键环节，“敢啃产业硬骨头、勇闯科技无人区”。这一导向鼓励PCB及相关材料企业加大研发投入，在高端覆铜板、封装基板、精密加工设备等环节实现突破。

上海发布国家数字经济创新发展试验区实施方案，力争到2028年数据要素价值全面激活，实数融合进一步深化。上海是继广东、四川之后第三个发布实施方案的试验区，预示着长三角地区在工业互联网、智能制造、数字供应链等领域将获得更多政策资源，为区域内PCBA企业的数字化转型创造良好环境。

在消费端，数码和智能产品以旧换新政策效果显著。截至4月16日，数码和智能产品购新4243.3万件，同比增长31.7%；销售额1261.53亿元，同比增长36.4%。其中手机销售占比超八成，呈现“中高端扩容、消费结构优化”态势。智能眼镜首次纳入补贴范围，带动16个国产品牌参与，重点企业销售量、销售额同比分别增长42.4%、46.8%。这一政策红利为消费电子类PCBA订单提供了有力支撑。

市场动态：工信部回应存储涨价，全球手机出货量预降13%

本月最受关注的产业话题是存储器价格上涨及其对终端产业链的影响。针对这一问题，工信部信息通信发展司司长在国新办发布会上明确回应：将多措并举支持存储器产业发展，保障产业链供应链稳定。具体措施包括鼓励内外资企业加大投资力度、提升产出能力，支持终端企业与存储器企业加强对接、拓宽多元化供应渠道，以及配合相关部门依法打击“囤积居奇”等扰乱市场行为。这一表态有助于稳定下游企业对核心元器件供应的预期。

市场研究机构IDC预测，2026年全球智能手机出货量将同比下降13%至约11亿部，一季度数据已印证这一趋势——出货量同比下滑4.1%，低端机型受冲击最重。三星和苹果凭借高端产品线相对抗压，但整个产业链的需求前景趋于保守。这一变化对PCBA企业的影响是双重的：整体订单量承压，但高阶HDI、类载板等用于高端机型的产品需求可能反而增强。

在算力基础设施方面，截至3月底，我国智能算力规模达1882EFLOPS，算力强基“揭榜”行动、算电协同政策研究等工作持续推进。算力规模的快速扩张，直接拉动AI服务器、数据中心交换机等设备对高端PCB的需求。

企业战略：胜宏科技创港股IPO纪录，鹏鼎控股加码高端PCB产能

本月企业层面的核心事件当属胜宏科技正式在香港联交所主板挂牌上市。公司以每股209.88港元（触及招股区间上限）定价，募资总额达201.17亿港元，成为2026年以来香港市场规模最大的IPO项目。摩根大通、中信建投国际、广发证券担任联席保荐人。胜宏科技作为全球AI算力PCB龙头，此次成功赴港上市将进一步增强其资本实力与国际影响力，为后续技术研发和产能扩张提供充足弹药。

产能布局方面，鹏鼎控股淮安科技城HD园区正式动工，规划新建HDI/MSAP与HLC专业化生产厂房。项目建成后，淮安科技城四大园区合计厂房将增至23座，总占地面积达1893亩，全面强化高端PCB核心制造产能。董事长沈庆芳表示，该基地将建成全球规模领先、工艺技术顶尖的一体化PCB智能制造生产基地，涵盖柔性电路板、高阶HDI板、类载板、AI服务器高端多层板等全品类产品。

上游技术与材料端，东山精密依托子公司索尔思光电，布局以高速EML芯片为核心的光芯片产品体系，目前主力推出100G/200G PAM4 EML高端芯片，关键性能指标达到国际一流水平，可适配800G、1.6T及更高速率光模块应用，前瞻布局400G EML、高功率CW光源等技术。光洋股份拟投资2000万元间接参股雷鸟创新，推动PCB业务与智能眼镜产业的协同。

国际巨头动向，谷歌推出第八代TPU芯片，其中TPU8t专用于AI训练，TPU8i用于AI推理，均将于今年晚些时候上市，并设立7.5亿美元基金推动企业采用AI。SK海力士计划投资19万亿韩元（约128.5亿美元）在韩国新建先进封装工厂，专用于HBM等AI存储芯片的封装工艺。这些动向表明，全球AI算力基础设施的投入仍在加码，将持续拉动上游PCB、封装基板、光芯片等环节的需求。

总结与展望

纵观2026年4月的PCBA行业动态，一幅“政策托底、市场承压、龙头进击”的图景清晰呈现。工信部对未来产业的鼓励和对存储芯片供应的保障，为行业提供了稳定的政策预期；以旧换新政策扩围至智能眼镜等新品，为消费电子类订单注入增量。尽管全球手机市场面临存储器涨价的冲击，但高端化转型趋势为高阶PCB提供了结构性机会。在企业层面，胜宏科技创纪录的港股IPO、鹏鼎控股淮安基地动工、东山精密高速光芯片量产，共同勾勒出中国PCBA产业向全球价值链高端攀升的轨迹。

展望未来，随着谷歌TPU第八代、特斯拉AI5等新芯片平台的陆续落地，以及国内智能算力规模的持续扩张，AI驱动的算力硬件升级仍是行业增长的最强主线。与此同时，存储器供需关系的演变、终端消费的恢复节奏以及海外产能的爬坡进度，是需要持续跟踪的关键变量。对于PCBA企业而言，紧跟AI与汽车电子的主航道，加快高端产能布局与全球化拓展，将是穿越周期、赢得未来的核心策略。

整理自： 中国电子电路行业协会第132期资讯
本期摘要撰写旨在梳理关键动态，仅供参考。
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