政策定调稳增长，龙头企业百亿级扩产潮起

2026年4月，中共中央政治局会议为全年经济工作进一步定调，明确实施更加积极的财政政策和适度宽松的货币政策，同时强调“保持制造业合理比重”“深入整治‘内卷式’竞争”，并部署算力网、新一代通信网等新型基础设施规划建设。这些顶层设计为PCBA行业提供了稳定的政策预期与清晰的发展方向。在宏观数据层面，一季度全国规上工业企业利润同比增长15.5%，高技术制造业领跑；在产业层面，深南电路、生益科技相继抛出数十亿乃至百亿级扩产计划，标志着AI算力与高端通信需求正驱动全产业链进入新一轮产能扩张周期。

一、宏观政策：财政货币双宽松，算力与通信基建提速

4月28日召开的中共中央政治局会议释放了明确的稳增长信号。会议指出，要精准有效实施更加积极的财政政策和适度宽松的货币政策，持续优化财政支出结构，深入挖掘内需潜力。尤为值得关注的是，会议特别强调“保持制造业合理比重”，这与当前部分产业外迁的担忧形成对冲，表明政策层面将着力稳住制造业占GDP的比重，为包括PCB在内的电子信息制造业提供了长期信心。

在新基建方面，会议明确提出加强水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网等规划建设。同时，全面实施“人工智能+”行动，完善人工智能治理。这意味着算力基础设施和通信网络建设将成为未来几年投资的重点方向，直接拉动AI服务器、高速交换机、光模块等所需的高多层PCB、HDI板、封装基板的需求。

在产业政策层面，工信部宣布开展“人工智能+软件”专项行动，加快智能编程研发应用，培育模型即服务、智能体即服务等新业态，并有序推进算力布局和边缘算力建设。这些举措将促进工业软件、智能制造系统的升级，间接提升PCB行业自身的数字化、智能化水平。

地方经济数据也印证了“大省领跑、多点支撑”的良好格局。一季度15个省份经济增速达到或超过全国5%的水平，其中经济大省占了10个，以高技术制造业为代表的新质生产力成为多地核心增长引擎。

二、市场表现：手机市场持续承压，新能源基建保持高景气

手机市场延续了此前的下行趋势。中国信通院数据显示，2026年3月国内市场手机出货量2115.0万部，同比下降7.1%；1-3月累计出货量6080.5万部，同比下降12.7%。这与IDC预测的全年全球手机出货量锐减12.9%的趋势一致。不过值得注意的是，5G手机占比仍在提升，3月已达到93.0%，说明产品结构在向高端迁移，对高阶HDI、类载板等产品的需求仍有支撑。

与手机市场的低迷形成对比，新能源基建继续保持高速增长。截至3月底，我国电动汽车充电基础设施总数达2148.1万个，同比增长46.9%。中电联预计今年太阳能发电装机规模将首次超过煤电，一季度全国可再生能源新增装机5893万千瓦，占全部新增装机的70%。这些数据表明，新能源发电及配套充电设施的电子组件需求将持续旺盛，为相关PCBA企业提供了稳定的增量市场。

在工业利润方面，一季度全国规上工业企业利润同比增长15.5%，较1-2月份进一步加快。装备制造业和高技术制造业利润增长尤为突出，产业升级动能持续释放。

三、企业战略：深南、生益百亿扩产，产业链整合加速

本月企业层面最引人注目的，是多家头部公司宣布大规模投资计划，且均指向AI算力、高端通信等前沿应用领域。

深南电路拟投资46亿元在江苏无锡扩建高端产能。公司2026年第一季度营收同比增长37.90%，归母净利润同比增长73.01%，受益于AI算力升级及存储市场需求增长，400G以上高速交换机、光模块占比提升。此次扩产旨在抓住市场窗口期，进一步巩固其在数据中心PCB领域的领先地位。

生益科技拟投资约52亿元在东莞建设“松山湖第二工厂”高性能覆铜板项目，产品定位于汽车、5G通讯、AI服务器用高频高速材料及封装基板材料，预计年产4800万平方米覆铜板。满产后预计年销售收入约92.95亿元，年利润约13.9亿元。这一投资标志着上游关键材料环节正加速向高端化、规模化迈进。

崇达技术则进行了内部产能优化整合，拟将深圳崇达产线迁至珠海崇达，利用珠海自有厂房的先进设备与智能管理系统，实现大湾区业务协同。同时，其控股子公司普诺威申请公开发行股票并在北交所上市，进一步拓宽融资渠道。

兆驰股份加码1.6T超高速光模块研发，目前400G/800G已完成可靠性测试并进入小批量生产，意在保持技术迭代领先，支撑未来高速数据中心与AI算力网络需求。广信材料对全资子公司江西广臻增资约1.03亿元，加快电子感光材料产能释放。

总结与展望

综观2026年4月的PCBA行业动态，一幅“政策托底、市场分化、龙头扩产”的图景清晰可见。中央政治局会议定调的财政货币双宽松以及算力网、通信网等新型基建规划，为行业注入了中长期增长动力。尽管智能手机市场因存储器涨价等因素持续低迷，但新能源充电设施、光伏装机、AI算力基础设施等领域的旺盛需求，足以对冲消费电子端的短期压力。

更为重要的是，深南电路、生益科技等龙头企业以数十亿乃至百亿级投资加码高端产能，不仅体现了对未来AI算力、高速通信市场的坚定信心，也预示着行业集中度将进一步提升，技术与资本的双重壁垒将使头部企业的领先优势更加稳固。

展望下一阶段，随着“人工智能+”行动的全面实施、以及各地数字经济试验区的落地，PCB行业有望在智能制造、工业互联网、边缘计算等新场景中获得更多增长点。同时，上游覆铜板、光芯片等材料的国产化进程加快，将为全产业链的自主可控与成本优化提供有力支撑。对于从业者而言，紧跟AI与新能源主航道、加速高端产能布局与数字化转型，将是抓住本轮产业升级机遇的关键。

整理自： 中国电子电路行业协会第133期资讯
本期摘要撰写旨在梳理关键动态，仅供参考。
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