以旧换新提振消费，机器人赛道立法先行

2026年5月，PCBA产业链在政策持续加力与新兴赛道快速崛起的双重驱动下，展现出稳健而多元的增长态势。消费品以旧换新政策效应持续放大，截至5月初已带动销售额超6200亿元；第二批915亿元超长期特别国债设备更新资金下达，电子信息等领域迎来实质性利好。在AI算力需求推动下，韩国一季度芯片出口飙升139%，全球半导体景气度持续高位。与此同时，全国首部具身智能机器人地方性法规在杭州施行，机器人出口实现“开门红”，为上游PCB及电子元器件开辟了新的增量蓝海。企业层面，生益科技、富乐德长江等持续加码产能，台湾高阶载板设备商叙丰企业挂牌受热捧，行业整体呈现“消费电子筑底、新兴赛道起势”的结构性特征。

一、政策与宏观：以旧换新显效，设备更新资金落地，制造业稳增长有支撑

消费端，以旧换新政策成为稳定内需的重要抓手。商务部数据显示，截至5月4日，2026年消费品以旧换新已惠及8620.4万人次，带动销售额6292.7亿元。其中汽车以旧换新213.2万辆，带动新车销售3423.9亿元；家电以旧换新3473.5万台，销售额1415.4亿元；数码和智能产品购新4933.7万件，销售额1453.4亿元。数码智能产品中，手机、智能眼镜等品类增长显著，直接拉动了消费电子类PCB及模组的需求。

投资端，设备更新资金加速落地。国家发改委已下达2026年第二批915亿元超长期特别国债资金，支持工业、能源电力、电子信息等16个领域超过6700个项目，带动总投资超3800亿元。加上此前首批936亿元，今年已累计安排“两新”设备更新资金1851亿元，占全年2000亿元的92%。电子信息领域设备更新项目的推进，将促进PCB企业自动化、智能化产线升级，提升行业整体制造效率。

国际方面，韩国一季度出口额达2199亿美元创历史新高，其中芯片出口飙升139%，DRAM和NAND闪存出口分别增长249%和377%。这反映了全球AI算力投资对存储芯片需求的强劲拉动，也预示着上游半导体景气度将继续向PCB封装基板、高端载板等环节传导。

二、市场趋势：机器人赛道立法先行，新能源车温和复苏

本月最具产业前瞻意义的事件，是全国首部具身智能机器人地方性法规——《杭州市促进具身智能机器人产业发展条例》于5月1日正式施行。杭州已集聚机器人相关企业700余家，2025年产业产值达1068亿元，四足机器人、人形机器人国内市场份额分别占80%和50%。具身智能被视为继计算机、智能手机、新能源汽车之后的又一个万亿级产业赛道，其精密结构、多传感器融合、高速信号处理等特性将对高可靠性、高密度的PCB形成刚性需求。

出口数据印证了机器人产业的爆发力。一季度我国各类单独列名的机器人合计出口额达113.2亿元，其中清洁机器人出口77.5亿元，占比近七成；工业机器人出口31.6亿元，同比增长42%。机器人产业正从单一产品输出向“技术+方案+服务”综合输出转型，为上游电子零部件企业提供了长期增量。

新能源汽车市场温和复苏。乘联分会数据显示，4月全国乘用车厂商新能源批发预估122万辆，同比增长7%、环比增长7%，行业复苏势头初显。尽管增速较前几年有所放缓，但绝对规模仍在稳步扩大，车规级PCB需求保持稳定。

充电基础设施方面，截至3月底，我国充电设施总数达2148.1万个，同比增长46.9%，为新能源车普及提供了坚实保障，同时也持续拉动充电模块、智能控制板等PCBA产品的需求。

三、企业动态：生益科技产能释放，富乐德长江晶圆再生开工，叙丰企业挂牌受热捧

本月企业层面呈现出上游材料扩产、半导体配套项目落地、专用设备资本化加速的多元特征。

上游材料：生益科技董事长在业绩说明会上披露，江西二期、常熟及泰国项目陆续投产，预计全年新增覆铜板产能约2850万平方米。备受关注的松山湖高性能覆铜板项目（总投资约52亿元）预计2026年下半年启动建设，建成后将形成年产4800万平方米覆铜板的规模，主要面向汽车、5G通讯、AI服务器等高端领域。这一扩产计划将有效缓解高端CCL的供给紧张局面。

半导体配套：富乐德长江（合肥）半导体材料有限公司12寸晶圆再生项目正式奠基，总投资20亿元，一期投资约10亿元，达产后将形成每月30万片12寸晶圆的再生处理能力，全面投产后月产能将提升至70万片。大尺寸晶圆再生能力的提升，有助于完善国内半导体产业链闭环，间接利好IC载板及封装测试相关环节。

专用设备：台湾高阶载板设备商叙丰企业以每股128元新台币挂牌上柜，公开申购中签率仅0.21%，挂牌首日股价大涨150%，显示市场对高阶载板设备赛道的强烈看好。高阶载板是AI芯片封装的核心材料，其设备需求与AI算力投资高度相关，叙丰的热捧从侧面印证了产业链上游的高景气度。

其他亮点：大族激光取得光纤拉制设备相关专利，可提升光纤拉丝速度与质量控制效率，为光通信领域提供关键装备支撑。此外，三星电子宣布停止在中国大陆市场销售所有家电产品，将业务重心转向半导体等领域，这一战略调整对消费电子产业链的竞争格局将产生一定影响。

总结与展望

纵观2026年5月的PCBA行业动态，一幅“消费托底、新兴突破、资本跟进”的图景清晰呈现。以旧换新政策和设备更新资金的双重发力，为PCB行业提供了稳定的内需底座；机器人产业的立法先行与出口放量，以及新能源车的温和复苏，则为行业开辟了新的增长曲线。在国际市场上，韩国芯片出口的飙升印证了AI算力需求的持续旺盛，对高端PCB、封装基板、载板设备的拉动效应仍将延续。

在企业层面，生益科技、富乐德长江等大规模投资项目的稳步推进，以及叙丰企业等专用设备商的资本化受捧，表明产业链各环节正以真金白银回应长期景气。展望下一阶段，随着第二批设备更新资金的落地、具身智能机器人从政策引导走向规模化应用，以及AI芯片持续迭代对高阶载板的刚性需求，PCBA行业有望在结构性分化中继续前行。对于从业者而言，紧跟政策红利、深耕高增长赛道、加快智能制造转型，将是赢得未来的核心路径。

整理自： 中国电子电路行业协会第134期资讯
本期摘要撰写旨在梳理关键动态，仅供参考。
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