货币政策稳预期，新能源渗透率创新高，产业链扩产向纵深推进

2026年5月，PCBA行业在宏观政策护航与产业内生动力释放中继续稳步向前。央行发布一季度货币政策执行报告，重申继续实施适度宽松的货币政策，为制造业融资环境提供了稳定预期。市场层面，新能源汽车新车销量占有率首次突破53%，出口增长逾一倍，成为拉动车用PCB需求的强劲引擎；未来产业布局提速，通用人工智能、量子科技等前沿领域攻关任务密集部署。企业层面，长鑫科技科创板IPO更新、弘信电子打造算力“Token工厂”、中国巨石追加电子布投资、中钨高新扩产高端微型刀具，从芯片设计、算力基建到上游材料的全产业链扩产正加速展开。

一、宏观环境：货币政策适度宽松，中美经贸磋商释放积极信号

央行5月11日发布《2026年第一季度中国货币政策执行报告》，明确继续实施好适度宽松的货币政策，强调增强政策前瞻性、灵活性、针对性，根据国内外经济金融形势把握好力度、节奏和时机，保持流动性充裕和社会融资条件相对宽松。这一表态有助于稳定企业对信贷成本和融资渠道的预期，为PCB行业的技术改造和产能扩张提供资金面支持。

在外部环境方面，商务部就中美经贸磋商初步成果答记者问，双方同意成立贸易理事会和投资理事会，原则同意对同等规模的各自关注产品降税，并在飞机发动机、零部件等领域达成合作安排。这对依赖进出口的电子元器件行业构成利好，有助于稳定产业链供应链预期。

国内产业政策层面，国务院国资委推动中央企业编制“十五五”发展规划，强调在产业链强基补短、能源资源保障、前瞻产业布局等领域部署标志性工程。韩国政府亦宣布投入超1亿美元扶持半导体等高端材料、零部件中小企业，显示出全球主要经济体对半导体产业链自主可控的重视。

二、市场趋势：新能源汽车渗透率创新高，未来产业布局提速

新能源汽车市场成为本月最亮眼的增长点。中汽协数据显示，4月我国新能源汽车产销分别完成132万辆和134.4万辆，同比分别增长5.5%和9.7%，新车销量占汽车总销量的53.2%，首次突破五成。前4个月新能源汽车出口138.4万辆，同比增长1.2倍。这一里程碑数据意味着，新能源汽车已从“政策驱动”彻底转向“市场驱动”，车规级PCB（电控、座舱、电池管理系统等）的需求将进入长期稳定增长通道。

与此同时，今年以来我国未来产业布局明显提速。围绕通用人工智能、量子科技、原子级制造、清洁低碳氢等重点领域，国家已累计部署“揭榜挂帅”攻关任务100多项，建设一批典型应用场景。这些前沿领域的产业化进程，将为高可靠性、高密度的特种PCB带来新的增量空间。

三、企业动态：算力基建、存储芯片、上游材料齐头并进

本月企业层面的亮点集中在算力基础设施、存储芯片产业链以及PCB专用材料领域。

算力基础设施：弘信电子与无锡高新区合作建设“Token工厂”，首批部署4台华为昇腾384超节点服务器，打造“国芯国模”算力集群样板。这一项目紧跟国内AI算力基建浪潮，直接拉动AI服务器用高多层PCB、高速背板等产品的需求。

存储芯片产业链：长鑫科技更新科创板IPO招股书，2025年已实现首次年度归母净利润转正，今年一季度受益存储行情业绩大幅增长。长鑫作为国内DRAM龙头，其扩产与资本化进程将带动封装基板、测试板等配套需求。三星电子则开发面向移动设备的下一代HBM封装技术“多层堆叠FOWLP”，有望将移动内存带宽提升15%-30%，为高端智能手机PCB带来升级机会。

上游材料与刀具：中国巨石继3月淮安基地10万吨电子玻纤产线点火后，再拟投资44.31亿元建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布生产线，产品覆盖厚布、薄布及超薄布，持续扩充高端电子布产能，缓解PCB行业上游材料供给紧张。中钨高新控股子公司金洲精工拟投资1.825亿元，新增高端微型精密刀具产能1.5亿支/年，以应对PCB钻孔需求快速增长。该项目财务内部收益率达16.48%，反映出设备端的高景气度。

其他：海光信息为能源电力行业AI创新活动提供算力支撑，显示国产DCU在垂直行业的落地加速。

总结与展望

纵观2026年5月的PCBA行业动态，一幅“政策托底、需求进阶、投资纵深”的图景清晰可见。央行适度宽松的货币政策与中美经贸磋商的积极进展，为行业提供了稳定的外部环境；新能源汽车渗透率突破50%大关，标志着车用PCB进入黄金发展期；未来产业的超前布局则为更长远的增长埋下伏笔。在企业层面，从弘信电子的算力工厂、长鑫科技的存储突破，到中国巨石的电子布扩产、中钨高新的微型刀具加码，全产业链正围绕AI算力、新能源汽车、高端制造三大主线协同扩张。

展望下一阶段，随着国内算力基础设施建设的持续推进、新能源汽车出口的快速增长，以及上游高端材料产能的逐步释放，PCBA行业有望在结构性景气中持续受益。同时，中美关税磋商的后续落地、存储芯片价格走势以及下游消费电子的恢复节奏，仍是需要保持关注的重要变量。对于企业而言，紧跟政策与市场主线、加快高端产能布局与智能化升级，将是抓住本轮产业机遇的关键所在。

整理自： 中国电子电路行业协会第135期资讯
本期摘要撰写旨在梳理关键动态，仅供参考。
如需进一步信息，请关注协会官方发布渠道。