手机市场强劲反弹，人形机器人出货量预测翻倍，PCB企业百亿级扩产潮来袭

2026年6月，PCBA产业链在消费电子回暖与新兴赛道爆发的双重驱动下迎来新一轮增长浪潮。中国信通院数据显示，5月国内市场手机出货量2763.9万部，同比增长16.5%，其中5G手机增长23.8%，市场呈现强劲反弹态势。更具前瞻性的是，摩根士丹利将2026年中国人形机器人出货量预测上调至5万台，几乎是此前预期的两倍，标志着这一新兴赛道正加速从示范应用走向商业化落地。企业层面，广合科技拟60亿元投建东莞智造总部、兴森科技拟定增募资39亿元加码封装基板、骏亚科技15.57亿元投建高多层及HDI项目，行业扩产潮向百亿级规模迈进，充分彰显了对AI算力、汽车电子、人形机器人等高端赛道的长期信心。

一、宏观环境：手机市场强劲反弹，工业5G专网试点开启新空间

手机市场迎来久违的强劲反弹。中国信通院数据显示，5月国内市场手机出货量2763.9万部，同比增长16.5%，其中5G手机出货量2622.4万部，同比增长23.8%，占同期手机出货量的94.9%。1-5月累计出货量1.14亿部，同比下降3.6%，降幅较前4个月（-12.7%）大幅收窄，显示市场正加速回暖。国产品牌手机出货量同比增长25.0%，占比达86.7%，国产供应链配套需求持续增强。

在政策端，五部门联合部署开展工业5G独立专网试点，支持原材料、装备制造、电子信息等行业大型企业建设独立专网，积极挖掘5G/5G-A技术在高速传输、超低时延、通感一体等方面的应用潜力。这一政策将带动5G模组、工业网关及配套PCB、通信设备需求，为PCB行业开辟工业互联网新赛道。

外资政策方面，三部门印发《利用外资固稳促优行动方案》，从扩大市场准入、提升投资便利度等五方面提出15条举措，引导外资投向生产性服务业和现代服务业，鼓励在华设立地区总部和研发中心。稳外资政策有助于稳定电子信息制造领域的外资配套及本土供应链协同预期。

二、市场趋势：人形机器人出货量预测翻倍，新能源渗透率维持高位

人形机器人成为本月最受关注的新兴赛道。摩根士丹利发布研究报告，将2026年中国人形机器人出货量预测从2.8万台大幅上调至5万台，几乎是此前预期的两倍，这是该行今年以来第二次翻倍上调相关预测。报告预计2026年中国人形机器人市场规模将达20亿美元，到2030年将攀升至150亿美元，年出货量约44.6万台。2026年上半年多个标志性商业订单相继落地，人形机器人在工厂产线、物流分拣及商业服务等场景应用持续扩展，行业正由展示演示阶段加速迈入早期商业化阶段。这一新兴赛道将为精密PCB、柔性电路板、传感器模组等产品开辟全新增长空间。

新能源汽车市场渗透率维持高位。乘联分会数据显示，6月1-21日新能源零售渗透率达63.8%，厂商批发渗透率67.3%，延续高位运行态势。尽管受去年高基数影响同比有所下降，但环比保持增长，新能源车对燃油车的替代趋势不可逆转，车用PCB需求长期向好。

三、企业动态：百亿级扩产潮来袭，封装基板与HDI成投资热点

本月企业层面迎来多个重磅投资项目，扩产规模向百亿级迈进，投资方向高度集中于AI算力、封装基板、高阶HDI等高端领域。

广合科技拟投资60亿元在东莞建设“广合科技东莞智造总部项目”，主要从事高端装备印制电路板研发、生产、制造及销售，分两期建设。公司同日披露拟发行可转债募集资金不超过36亿元。这是继深南电路、生益电子之后，又一家PCB龙头企业以数十亿级投资加码高端产能。

兴森科技拟定增募资不超过39亿元，其中20亿元投向珠海兴森高阶mSAP基板项目（一期），11亿元投向珠海兴科集成电路封装基板项目（三期）。mSAP项目达产后将新增年产12万平方米基板产能，封装基板三期达产后每月新增2.5万平方米产能，覆盖存储、汽车、射频等芯片基板类别。兴森科技的加码反映了封装基板作为AI芯片核心配套材料的紧缺态势。

骏亚科技拟投资15.57亿元在江西龙南建设年产60万平方米高多层、HDI线路板项目，分两期实施，预计2026年第三季度启动建设。红板科技拟投资9亿元建设高阶HDI精密电路板生产线技改项目，主要生产COB直显HDI电路板等产品。生益电子吉安算力板项目计划6月末试生产，年产能70万平方米；泰国生产基地已完成厂房主体封顶，计划下半年试生产。沪电股份43亿元AI芯片配套PCB扩产项目有序推进，预期2026年下半年开始试产。

总结与展望

纵观2026年6月的PCBA行业动态，一幅“消费电子回暖、新兴赛道爆发、百亿扩产潮起”的图景清晰呈现。手机市场16.5%的同比增长标志着消费电子产业链的强劲复苏；人形机器人出货量预测翻倍，则揭示了下一个万亿级赛道的巨大潜力。在企业层面，广合科技60亿元、兴森科技39亿元、骏亚科技15.57亿元等大规模投资项目的密集落地，表明行业正以真金白银回应AI算力、封装基板、高阶HDI等高端领域的长期景气。

展望下一阶段，随着工业5G独立专网试点的推进、人形机器人商业化订单的持续落地，以及各大PCB企业新建产能的陆续投产，行业有望在更广阔的应用场景中获得持续增长动力。对于从业者而言，紧跟AI算力、封装基板、人形机器人三大主航道，加快高端产能布局与技术升级，将是抓住本轮产业升级机遇的核心策略。

整理自： 中国电子电路行业协会第141期资讯
本期摘要撰写旨在梳理关键动态，仅供参考。
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