电子信息制造业利润倍增，产业链扩产向高端纵深推进

2026年7月，PCBA产业链在宏观政策强力支持与下游需求持续景气的共振下迎来新一轮发展高潮。国务院常务会议专题部署人工智能发展，明确加快超大规模智算集群建设，为AI算力硬件需求注入强心剂。工信部数据显示，前5个月规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.6%，利润总额同比增长1.04倍，行业效益显著改善。企业层面，礼鼎半导体向港交所递表、德福科技拟定增28亿元加码AI铜箔、鹏鼎控股增资19亿元布局泰国高端产能，全产业链扩产向AI算力、封装基板、高端材料等方向纵深推进。

一、宏观环境：国常会部署AI基建，电子信息制造业利润倍增

国务院常务会议专题研究人工智能发展，强调要加快关键技术攻关和超大规模智算集群建设，深入实施“人工智能+”行动，促进智能产品和服务加快规模化商业应用。智算集群与AI终端加速落地，将持续拉动AI服务器、交换机、光模块及配套高端PCB、IC载板和高速覆铜板需求，为行业提供长期增长动能。

央行同步释放流动性利好，首次启用隔夜逆回购操作并开展万亿元买断式逆回购，保持市场流动性合理充裕。业内人士认为，这一政策组合有助于精准平抑资金波动，为电子信息制造、高端扩产及先进制造投资形成稳定的金融环境。

工信部数据显示，前5个月规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.6%，增速分别比同期工业和高技术制造业高9.2和1.5个百分点。智能手机产量4.77亿台，同比增长3.3%；集成电路产量2286亿块，同比增长25.4%。行业实现营业收入7.52万亿元，同比增长17.1%；利润总额4220亿元，同比增长1.04倍。生产、出口、效益和投资同步改善，为PCB、电子材料和设备环节提供了强劲需求支撑。

二、市场趋势：机器人营收增长26.9%，优必选消费级订单破万

机器人产业步入快速发展期。工信部数据显示，今年1至5月我国机器人规模以上企业营业收入突破900亿元，同比增长26.9%，近五年年均增速超20%。人形机器人正逐步从展示性演示转向实用性落地，商业化进程持续提速。

消费级人形机器人迎来里程碑事件。优必选推出“优世界”U1系列消费级产品，覆盖11.98万元至99万元价格带，线上线下订单已突破1.3万台，计划9月开启交付。订单规模为公司2025年全年B端人形机器人总销量的十倍，标志着人形机器人正从工业示范向家庭陪伴、商业服务等场景扩展，将拉动关节模组控制板、传感器、柔性电路、摄像头模组及高可靠连接器用PCB需求。

新能源汽车市场保持结构性增长。比亚迪6月新能源汽车销量同比增长5.46%，海外销售17.5万辆创历史新高；零跑汽车交付同比增长95%；蔚来、小鹏均实现超4万辆月交付。新能源汽车在渗透率高位下进入结构性分化阶段，海外扩张、智能座舱、域控制器、车载显示和高压电控将继续带动车载PCB、厚铜板、HDI及柔性线路板需求。

三、企业动态：礼鼎半导体递表港交所，德福科技、鹏鼎控股加码高端产能

本月企业层面迎来多个标志性事件，投资方向高度集中于AI算力、封装基板、高端铜箔等核心赛道。

IC载板领域：礼鼎半导体向港交所主板提交上市申请，按2025年收入计，公司在中国内地IC载板制造商中排名第三，在FCBGA及FCCSP载板领域亦排名第三。上市前臻鼎及鹏鼎控股合计持股60.75%。此次递表显示高端IC载板企业正借助资本市场推进AI和HPC相关产能与技术升级。

上游材料领域：德福科技拟定增募资不超过28亿元，投向“5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目”，产品包括FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等，主要应用于AI服务器、高速交换机、光模块等领域。AI算力相关PCB向低损耗、高速化升级，正带动HVLP等高端电子铜箔需求扩容。南亚新材拟投资7.9亿元建设年产1400万平方米高端覆铜板项目，主要面向服务器、汽车安全部件、AI手机等领域，与此前定增募投项目形成高低搭配、品类互补的协同布局。

PCB制造端：鹏鼎控股拟向台湾及泰国子公司增资约19亿元，其中泰国鹏鼎增资用于厂房建设、设备采购与高阶PCB产能落地，进一步完善东南亚高端制造基地布局，匹配AI服务器、高阶HDI、SLP等长期需求。沪电股份43亿元AI高端PCB项目预计下半年试产，公司已提前参与新一代高端基材电性能验证和可靠性测试，并推进关键物料战略安全库存与多元化认证。

专用设备领域：四方达拟定增募资20亿元投建金刚石钻针产业化项目。金刚石钻针是PCB、半导体封装基板等微孔加工环节的关键耗材，AI服务器、半导体、智能驾驶等高成长赛道正拉动高端微孔加工需求，钻针国产化和高端化成为上游耗材的重要扩产方向。

总结与展望

纵观2026年7月的PCBA行业动态，一幅“政策强支撑、市场高景气、扩产向高端”的图景清晰呈现。国务院常务会议部署AI基建、央行释放流动性、电子信息制造业利润倍增，三重利好叠加为行业提供了坚实的宏观底座。机器人营收增长26.9%、优必选消费级订单破万，标志着人形机器人正从概念走向规模化商业落地，成为PCB需求的新增长极。

在企业层面，礼鼎半导体递表、德福科技与南亚新材加码高端材料、鹏鼎控股与沪电股份深化海外与高端产能布局，均指向AI算力、封装基板、高端铜箔等确定性最强的增长主线。展望下一阶段，随着智算集群建设的推进、消费级机器人交付的开启，以及各大企业新建产能的陆续投产，PCB行业有望在更广阔的应用场景中持续受益。对于从业者而言，紧跟AI算力、人形机器人、高端材料三大主航道，加快技术升级与全球化产能协同，将是把握产业机遇的核心策略。

整理自： 中国电子电路行业协会第142期资讯
本期摘要撰写旨在梳理关键动态，仅供参考。
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