上半年GDP增长4.7%，外贸首破25万亿元，集成电路日均产量超15亿块

2026年7月，PCBA产业链在宏观经济稳健运行与外贸强劲增长的双重支撑下延续高景气。国家统计局数据显示，上半年中国GDP总量达69.57万亿元，同比增长4.7%，经济运行总体平稳。外贸领域历史性突破25万亿元大关，算力硬件进出口增长56.6%，成为拉动增长的核心引擎。集成电路产量增长23.1%，日均产量超15亿块，电子信息产业的支柱地位持续巩固。企业层面，芯联集成200亿元车规级芯片项目开工、汇成股份关联方拟投75亿元先进封装项目、信维通信加码MLCC布局，产业链向高端化、规模化、全球化方向加速迈进。

一、宏观环境：GDP增长4.7%，外贸与算力硬件成核心引擎

上半年中国经济顶住外部压力，GDP总量达69.57万亿元，同比增长4.7%，增速符合全年预期目标。高技术制造业和数字产品制造业增加值分别增长13.3%和12.3%，新动能以两成多的增加值占比贡献了近五成工业增长，电子信息产业的引领作用持续凸显。

外贸领域表现尤为亮眼。上半年货物贸易进出口总值25.47万亿元，同比增长16.9%，历史同期首次突破25万亿元。其中电子元件、电脑零部件等算力硬件进出口达5.13万亿元，增长56.6%；机电产品出口9.36万亿元，增长20.1%，占出口总值的63.5%。算力硬件成为外贸增长的核心驱动力。

央行同步释放流动性利好，7月15日开展1.4万亿元6个月期买断式逆回购操作，创该工具单次操作新高，对应到期后净投放约5000亿元，为制造业投资和扩产提供了稳定的金融环境。

二、市场趋势：集成电路日均产量超15亿块，新能源车产销持续增长

集成电路产业延续高景气。受全球AI技术变革带动高端算力芯片和存储芯片需求爆发影响，上半年规模以上工业企业集成电路产量增长23.1%，产量规模达2798亿块，日均产量超15亿块。电子信息产业宏观景气度持续抬升，为PCB、封装基板、半导体材料等环节提供了强劲的需求支撑。

新能源汽车产销保持增长。6月新能源汽车产销分别完成159.8万辆和164.3万辆，同比分别增长26%和23.6%，新车销量占汽车总销量的58.5%。6月新能源汽车出口52.3万辆，同比增长1.6倍；上半年累计产销分别增长6.7%和7.3%。新能源车市场在渗透率高位下保持增长韧性，海外市场成为重要增长极，持续带动车载PCB、厚铜板、HDI及柔性线路板需求。

全球智能手机市场二季度延续下滑态势，IDC数据显示出货约2.775亿部，同比下降6.7%。三星、苹果等品牌逆势增长，而入门与中端机型因存储成本敏感出现较大跌幅。消费电子PCB需求短期承压，但高端机型对高阶HDI、类载板的需求结构性增长。

三、企业动态：芯联集成200亿项目开工，汇成股份75亿先进封装加码

本月企业层面迎来多个重量级投资事件，投资规模大、技术壁垒高、产业带动效应显著。

芯片制造端：芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目在绍兴开工，总投资约200亿元，新建月产能5万片生产线，核心产品涵盖MCU/DSP、BCD/DrMOS等模拟电路及硅光/激光驱动芯片，在巩固新能源汽车和工业控制市场基础上，切入AI服务器电源、光互联等新赛道。

先进封装领域：汇成股份关联方拟投资不低于75亿元建设“HITS先进封装研发产业化项目”，重点关注超窄间距凸块键合、超细线路互连、超大尺寸芯片系统整合封装及高密度再布线层等技术，满足AI及高性能计算领域增长需求。

被动元件与PCB布局：信维通信拟以不超过11亿元收购益阳电子科技55%股权（收购后持股提升至70%），并约定后续增资10亿元，加快在高端MLCC领域的战略布局。贤丰控股出资6018万元设立合资公司切入消费类PCB业务，完善电子产业链。

PCB制造端：沪电股份持续推进产能扩充，收购昆山普江仓储设施有限公司100%股权并将厂房用于产能扩建，聚焦高阶PCB瓶颈及关键制程迭代升级，提前卡位优质产能以满足头部客户需求。

上游材料端：中国巨石全资子公司拟投资24.05亿元建设年产2.5亿米电子布生产线，建设周期1.5年，预计总投资收益率13.27%，继续扩充高端电子布产能以缓解PCB上游供给紧张。

总结与展望

纵观2026年7月的PCBA行业动态，一幅“宏观稳健、外贸强劲、投资加码”的图景清晰呈现。上半年GDP增长4.7%为全年目标奠定基础，外贸首破25万亿元、算力硬件增长56.6%彰显了中国电子制造业的全球竞争力。集成电路日均产量超15亿块、新能源车产销持续增长，两大核心赛道为PCB需求提供了长期支撑。

在企业层面，芯联集成200亿元芯片项目开工、汇成股份75亿元先进封装布局、信维通信加码MLCC、中国巨石扩产电子布，全产业链正围绕AI算力、新能源汽车、高端封装三大主线加速投入。展望下一阶段，随着算力硬件出口的持续增长、车规级芯片产能的陆续释放，以及先进封装技术的产业化推进，PCB行业有望在技术升级与规模扩张的双轮驱动下保持高景气。对于从业者而言，紧跟AI算力、汽车电子、高端封装三大主航道，加快技术迭代与产能布局，将是把握产业机遇的核心策略。

整理自： 中国电子电路行业协会第143期资讯
本期摘要撰写旨在梳理关键动态，仅供参考。
如需进一步信息，请关注协会官方发布渠道。