电子行业利润增长96.9%领跑工业，鹏鼎控股与红板科技百亿级扩产潮涌现

2026年7月，PCBA产业链在电子行业利润爆发式增长与AI算力基建持续加码的双重驱动下迎来新一轮投资热潮。国家统计局数据显示，上半年计算机、通信和其他电子设备制造业利润同比增长96.9%，远超工业平均水平，成为利润增长的核心引擎。商务部数据显示，电子及通信设备制造业实际使用外资增长52%，外资持续向高技术制造环节集聚。企业层面，鹏鼎控股拟投资100亿元建设深圳第三园区，红板科技拟投不超60亿元建设三大高端PCB项目，生益科技约50亿元AI基材项目签约苏州，嘉立创启动深交所主板IPO申购，全产业链扩产向AI算力、高阶类载板、封装基材等方向纵深推进。

一、宏观环境：电子行业利润增长96.9%，外资向高技术制造集聚

国家统计局数据显示，上半年全国规模以上工业企业利润总额39479.9亿元，同比增长18.7%。其中计算机、通信和其他电子设备制造业利润同比增长96.9%，成为领跑工业增长的核心力量。同期规上工业营业收入69.26万亿元，同比增长6.5%，营业收入利润率为5.70%，电子行业的盈利弹性显著优于整体工业。

外资投向结构持续优化。商务部数据显示，上半年电子及通信设备制造业实际使用外资增长52%，研发与设计服务增长82%，计算机及办公设备制造业增长29.2%，外资继续向高技术制造与服务环节集聚。央行同步开展5000亿元MLF操作，连续第三个月加量续作，保持银行体系流动性充裕，为制造业投资和扩产提供了稳定的金融环境。

二、市场趋势：新能源渗透率预计达64.5%，工业机器人出口增长18.6%

新能源汽车市场在传统淡季中保持高渗透率。乘联分会预测7月新能源乘用车零售约98万辆，渗透率约64.5%，有望刷新月度纪录。电动化趋势在淡季中继续深化，车载PCB、厚铜板、HDI及柔性线路板需求持续增长。

智能制造装备出口表现活跃。上半年工业机器人出口同比增长18.6%，3D打印机出口增长109.3%，电动汽车出口增长68.7%，锂电池出口增长37.6%。AI相关装备成为外贸增长新动能，为精密PCB、传感器板卡、控制模组等产品开辟增量空间。

中国智能手机市场二季度出货量约6601万台，同比下降4.3%，已连续五个季度同比下滑。市场继续向高端产品集中，存储成本上升、换机周期延长及需求偏弱加剧品牌分化，消费电子PCB需求短期承压，但高端机型对高阶HDI、类载板的需求结构性增长。

三、企业动态：鹏鼎控股100亿扩产，红板科技60亿布局，生益科技50亿签约苏州

本月企业层面迎来多个重磅投资事件，规模大、技术门槛高、产业带动效应显著。

PCB制造端：鹏鼎控股公告拟投资100亿元建设深圳第三园区，布局AI高阶类载板及柔性电路板智造基地，项目计划自2026年7月启动、至2033年建成投产，将重点布局AI服务器用高阶类载板、高阶HDI及AI终端用高阶柔性电路板。这是继淮安科技城之后，鹏鼎控股又一次百亿级产能扩张。红板科技连续披露三项投资计划，拟建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目、高精密HDI电路板产线技改与产能扩充项目等，合计投资不超过60亿元，资金来源为自有及自筹资金。

上游材料端：生益科技与苏州工业园区签署项目意向协议，拟投资约50亿元建设AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地，重点推进高性能覆铜板、先进封装基材等产品研发与产业化，顺应AI算力对高端基材的旺盛需求。

资本运作：嘉立创启动深交所主板IPO申购，发行价84.46元/股，公开发行5556万股，募集资金拟用于高多层印制线路板、PCBA智能产线、研发中心及信息化升级等项目。深南电路持续推进AI算力PCB及封装基板产能建设，2026年资本开支主要投向无锡AI算力电子电路产品项目（总投资45.36亿元）、广州封装基板工厂、南通四期及泰国工厂。

国际需求端：谷歌母公司Alphabet披露，2026年第二季度资本开支达449.2亿美元，并将全年资本开支指引由1800亿-1900亿美元上调至1950亿-2050亿美元，主要用于AI服务器、数据中心及网络基础设施。全球云厂商持续扩充AI基础设施，为高多层PCB、高速互连及服务器供应链带来强劲增量需求。

总结与展望

纵观2026年7月的PCBA行业动态，一幅“利润领跑、投资加码、外资集聚”的图景清晰呈现。电子行业96.9%的利润增长为全年确立了高增长基调，外资52%的增幅投向电子及通信设备制造业，彰显了中国PCB产业链的全球竞争力。新能源渗透率预计达64.5%、工业机器人出口增长18.6%，两大下游赛道持续贡献增量需求。

在企业层面，鹏鼎控股100亿元、红板科技60亿元、生益科技50亿元等大规模投资项目的密集落地，以及谷歌上调资本开支指引至2000亿美元级别，均指向AI算力基础设施建设的确定性增长。展望下一阶段，随着各大企业新建产能的陆续投产、全球云厂商AI投资的持续加码，以及新能源车渗透率的进一步提升，PCB行业有望在技术升级与规模扩张的双轮驱动下保持高景气。对于从业者而言，紧跟AI算力、汽车电子、高端基材三大主航道，加快技术迭代与全球化产能协同，将是把握产业机遇的核心策略。

整理自： 中国电子电路行业协会第145期资讯
本期摘要撰写旨在梳理关键动态，仅供参考。
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